Allegro_建库和封装命名规则.docVIP

Document Revision: Create symbol X1 Data : NOV 29/2005 Design Engineer : Planet Reference: 1. Create symbol and naming rule for HHD layout 2.DFM guideline  前言 器件封装是逻辑和物理的连接体。所有的设计都是通过 PCB来进行连接的。封装的正确是正确 PCB的第一步。现在的实物封装有很多种，例如我们常见的 BGA、QFP、 PLCC等。不同的封装有不同的作用和有缺点。 不同的 EDA工具有不同的封装建立保存方法和封装类型。在 CADENCE的设计软件 ALLEGRO种主要存在以下五种封装类型文件，每种类型有不同的用处。 1、 Package Symbol 、 一般元器件封装，例如电阻电容、芯片 IC BGA等。他要求和逻辑设计中的项目标号一一对应。是逻辑设计在物理设计中的反映。包含：焊盘文件 .pad ,图形文件.dra 、符号文件.psm和 Device .txt文件。 2、 Mechanical Symbol、 主要是结构方面的封装类型。由板外框及螺丝孔等结构定位器件所组成的结构符号。包含：图形文件 .dra ，和符号文件 .bsm有时有必要添加 device .txt file。有时我们设计 PCB 的外框及螺丝孔位置都是一样的 , 比如显卡, 电脑主板、服务器和同一插筐的不同单板。每次设计 PCB时要画一次板外框及确定螺丝孔位置 , 显得较麻烦。这时我们可以将 PCB的外框及螺丝孔建成一个 Mechanical Symbol, 在设计 PCB 时, 将此 Mechanical Symbol 调出即可,这样就节约了时间。 3、 Format Symbol、辅助类型的封装(用来处理图形 )。例如：静电标识、常用的标注表格、 LOGO等。主要由图形文件 .dra ，和符号文件 .osm组成。是我们设计中不可缺少的一种封装。 4、 Shape Symbol、 建立特殊焊盘所用的符号。例如不规则焊盘、金手指焊盘的建立都要将不规则的形状建成个 Shape Symbol, 然后在建立焊盘中调用此 Shape Symbol。避免了在焊盘编辑中无法编辑不规则焊盘的局限。这样，通过 ALLEGRO，我们可以设计任何你想要的焊盘形状。 5、Flash Symbol 焊盘连接铜皮导通符号 , 后缀名为*.fsm。在 PCB 设计中, 焊盘与其周围的铜皮相连 , 可以全包含, 也可以采用梅花辨的形式连接 , 我们可以将此梅花辨建成一个 Flash Symbol, 在建立焊盘时调用此 Flash Symbol。我们也可以在焊盘的设置中进行选择，从而不要去建这样的 Symbol。在以上的几种封装，我们常用的就是 Package Symbol和 Format Symbol。关于封装的具体建立方法请见下文。 Allegro create package symbol 一， 建立 PAD 步骤： 1. IC 器件原则： solder mask and past mask= Regular pad .一般我们使用椭圆形焊盘。 Ex : O70X20表示椭圆形焊盘长 70mil 宽 20mil. 定义： SOP 1.27 mm=50 mil use pad O70X20 SSOP 0.6mm =23.62mil  use pad O60X16 QFP 0.5mm =19.69mil  use pad O60X10 SOT  use pad O60X40  2.PTH 器件原则具体如下： Thermal Pad 请参考下图： Pad and flash naming rule Dip name rule Dip pad Pad 形状＋pad size +D+ drill size Pad 形状表示方法如下： Circle pad :c Square pad :s Oblong pad: o Rectangle pad :r Ex: C120d96 ? pad 形状为 circle ,pad size为 120 mil ,drill size 为 96 SMD PAD Np+drill size Ex:np 120 SMD PAD PAD 形状＋pad(长)X pad（宽） Ex: o70x20? oblong 形状长为 70mil 宽为 20mil Pad 形状表示方法如下： Circle pad :c Square pad :s Oblong pad: o Rectangle pad :r