热切缺陷对陶瓷封装钎焊组装工艺可靠性的影响-焊接杂志社.pdfVIP

3 5 11 Vol． 3 5 No． 11 第 卷第 期 焊 接 学 报 2 0 1 4 1 1 November 20 14 年 月 TＲANSACTIONS OF THE CHINA WELDING INSTITUTION 热切缺陷对陶瓷封装钎焊组装工艺可靠性的影响 ——— II． 接头结构设计 曾 超 ， 王春青 ， 田艳红， 张 威 ( ， 150001) 哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室 哈尔滨 : ． 摘 要 陶瓷封装钎焊组装工艺可靠性由工艺过程中的应力与此前在陶瓷中形成的缺陷之间的交互作用决定 针 ， ANSYS 对在陶瓷元件不同位置分布的缺陷类型不同及危险程度不同这一特性 通过 有限元软件对钎焊组装应力 ， 在陶瓷元件中的分布特性进行分析 基于将高的工艺应力和危险性缺陷在空间中错位的设计思想进行接头结构设 ， ． ， ， 计 以提高钎焊组装工艺的可靠性 结果表明 这种有别于传统的应力设计中进行整体应力降低优化的观点 是针 ， 对陶瓷封装制造缺陷空间分布特性的一种更为灵活的接头结构设计方法 对提高陶瓷封装制造可靠性具有实效性 意义． : ; ; 关键词 热失配 接头结构 工艺可靠性 中图分类号:TG 407 文献标识码:A 文章编号:0253 － 360X (2014)11 － 0105 － 04 0 序 言 1 钎焊组装应力分布 ， 1/4 1 在陶瓷封装中 陶瓷元件和金属底座或墙体通 典型的陶瓷金属封装结构 模型如图 所 过钎焊进行组装． 但这两种材料之间线膨胀系数及 示． 氧化铝绝缘子通过银铜焊料与无氧铜热沉和墙 体在800 ℃ ． 力学性能的巨大差异使得钎焊组装工艺的可靠性受 进行钎焊组装 为了确定钎焊组装工艺 ［1］ ， ANSYS 到巨大挑战 ． 金属材料由于存在较多的变形机 中陶瓷绝缘子表面的应力分布特征 通过 有 ［4］ 限元软件包对钎焊组装工艺过程进行模拟 ， ， ， 过程 制 对载荷具有更大的容