计算机组装与维护培训教程第四章.ppt

SOJ封装方式的内存芯片和TSOP封装方式的内存芯片 3. Tiny-BGA封装 Tiny-BGA（Tiny Ball Grid Array，小型球栅阵列封装）是Kingmax的专用内存芯片封装技术，可将它视为超小型的BGA封装，使用这种封装方式能减小芯片和整个内存的PCB板面积。Tiny-BGA封装的电路连接与传统方式不同，内存芯片和电路板的连接依赖芯片中心位置的细导线。在Tiny-BGA封装中，内存颗粒是通过一个个锡球焊接在PCB板上的，由于焊点和PCB的接触面积较大，所以内存芯片在运行中所产生的热量可以很容易地传导到PCB板上并散发出去。 4. BLP封装 BLP（Bottom Lead Package，底部引脚封装）封装方式是新一代的封装技术，它是在传统封装技术的基础上采用的一种逆向电路，由底部直接伸出引脚，其优点是能节省大约90%的电路，因此大大节约了封装成本，同时使封装尺寸及芯片表面温度大幅下降。与传统的TSOP封装相比，BLP封装的内存颗粒明显要小很多。BLP封装与Kingmax内存的Tiny-BGA封装相似，BLP的封装技术使得电阻值大幅下降，芯片温度也大幅下降，工作的频率可达到更高。 内存芯片 5.CSP封装 CSP（Chip Scale Package，芯片型封装）封装方式是在Tiny-BGA基础上发展而来的。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1：0.14，这样内存可以装入更多的芯片，从而增大单位容量。与Tiny-BGA封装相比，同等空间下CSP封装可以将存储容量提升3倍。CSP封装不但体积小，同时也更薄，大大提升了内存芯片在长时间运作后的可靠性，线路阻抗显著减小，芯片速度也随之得到大幅度的提升。此外，CSP封装内存芯片的中心导线形式有效地缩短了信号的传导距离，其衰减也随之减少，芯片的抗干扰、抗噪性也能得到大幅度提升，这也使得其存取时间比Tiny-BGA封装快15%~20%。 CSP封装方式的内存芯片 4.2 内存的性能指标 在选购内存时，不应该只从内存的表面进行辨识，要深入地了解内存的各种特性，内存的性能指标是反映内存性能的重要参数。 4.2 内存的性能指标 4.2.1 容量 4.2.2 工作电压 4.2.3 tAC（存取时间） 4.2.4 运行频率 4.2.5 延迟 4.2.6 ECC校验 4.2.7 数据位宽度和带宽 4.2.1 容量 内存容量表示内存可以存放数据的空间大小，其单位有B，KB，MB和GB等，在286、386和486时代的内存都以KB为单位，通常只有几KB或者几十KB。目前内存大多以MB为单位，市面上常见的内存容量规格为单条128MB，256MB和512MB，也有1GB或2GB的内存。 4.2.2 工作电压 内存工作时，必须不间断地进行供电，否则将不能保存数据。内存能稳定工作时的电压叫做内存工作电压。SDRAM内存的工作电压为3.3V，DDR SDRAM内存的工作电压为2.5V。 4.2.3 tAC（存取时间） tAC是指当CAS延迟为最大值时的输入时钟值。SDRAM内存PC 100规范规定，当CL=3时，tAC不大于6ns，并且还规定某些特殊的内存编号的尾数即为这个值。大多数SDRAM芯片的存取时间为5ns，6ns，7ns，8ns或10ns，而DDR SDRAM芯片的存取时间为5ns，6ns或7ns。 4.2.4 运行频率 内存的运行频率以MHz为单位，该数字越小则内存芯片的运行频率就越高。 计算机组装与维护培训教程 第4课 内存 本课要点 具体要求 本章导读 本课要点 内存的分类 内存的封装方式 内存的性能指标 内存选购指南 具体要求 了解内存的外观 掌握内存的分类 了解内存的封装方式 掌握内存的性能指标 掌握内存的选购 本章导读 内存是计算机运行的核心组件之一，计算机中所有程序的运行都是在内存中进行的，因此内存对系统的性能和稳定有着非常大的影响。本课将介绍内存的相关知识，包括内存的作用、内存的外观、内存的种类、内存芯片的封装方式对内存性能的影响以及影响内存性能的指标，最后将介绍如何选购内存。 4.1 内 存 简 介 内存是计算机中重要的部件之一，它是与CPU进行沟通的桥梁。计算机中所有程序的运行都是在内存中进行的，因此内存的性能对计算机的影响非常大。 4.1.1 内存的作用 内存（Memory）也被称为内存储器，其作用是用于暂时存放CPU中的运算数据，以及与硬盘等外部存储器交换的数据。只要计算机在运行中，CPU就会把需要运算的数据调到内存中进行运算，当运算完成后CPU再将结果传送出来，内存的运行也决定了计算机的稳定运行。 4.1.2 内存的外观 内存是由内存芯片、电路板、金手指等部分组成的。 内存的几个重