模拟电子郭赟第二章第二章3～4学时.ppt

尚辅网 / 在线教务辅导网： 更多课程配套课件资源请访问在线教务辅导网 第二章 电子制作技术基本知识 课前提问 常用的焊接工具有哪些？辅助工具有哪些？各有何用途？ 电烙铁在结构上由哪几部分组成？ 新电烙铁使用前如何处理？ 电烙铁在焊接过程中应注意什么？ 烙铁的”烧死”有什么特征？产生的原因有哪些?如何避免？ 第三节 焊接工艺与操作 (3~4节) 一、焊前处理 二、电子元器件的引线成形和插装 三、焊接工艺 四、印刷电路板的焊接 五、拆焊方法 一、焊前处理 焊接时，一般选用焊接电子元件常用的低熔点焊锡丝，用25%的松香溶解在75%的酒精（重量比）中作为助焊剂。焊前还应对元件引脚或电路板的焊接部位进行焊前处理。 1．清除焊接部位的氧化层 （1）可用小刀或断锯条制成小刀刮去金属引线表面的氧化层，使引脚露出金属光泽。 （2）印刷电路板可用细纱纸将铜箔打光后，涂上一层松香酒精溶液。 图2-7 清除金属引线上的氧化层 2．元器件镀锡 在刮净的引线上镀锡。可将引线蘸一下松香酒精溶液后，将带锡的热烙铁头压在引线上，并转动引线。即可使引线均匀地镀上一层很薄的锡层。 导线焊接前，应将绝缘外皮剥去，再经过上面两项处理，才能正式焊接。若是多股金属丝的导线，打光后应先拧在一起，然后再镀锡。 图2-6 元器件镀锡 二、电子元器件的引线成型和插装 1．引线成型的要求 手工插装焊接的元器件，其引线加工形状有卧式和竖式两种。成形时的基本要求如下： （1）引线不应该在根部弯曲。 （2）弯曲处的圆角半径 R 应要大于引脚直径的两倍。 （3）弯曲后的两根引线要与本体垂直。 （4）元器件的符号标志应方向一致。 2.插装方法和原则 电子元器件的插装方法有手工插装和自动插装两种。插装的原则如下： 1）电阻、电容、晶体管和集成电路的插装应使标记和色码朝上，易于辨认。 2）有极性的元器件有极性标记方向决定插装方向。 3）插装顺序应该先轻后重、先里后外，先低后高。 4）元器件的间距不能小于 1mm ，引线间隔要大于 2mm 。 三、焊接工艺 1.手工焊接的基本方法 １）右手持电烙铁，左手用尖嘴钳或镊子夹持元件或导线。焊接前，电烙铁要充分预热。烙铁头刃面上要吃锡，即带上一定量焊锡。 2）将烙铁刃面紧贴在焊点处，烙铁头与水平大约成45o，便于熔化的锡从烙铁头上流到焊点上。烙铁头在焊点处停留的时间控制在2～3s。 3）当焊料流动覆盖焊接点后，迅速移开烙铁头，左手保持元件不动，待焊点处的锡冷却凝固后，方可松开左手。 4）用镊子转动引线，确认元器件不松动，然后可用扁口钳剪去多余的引线。 将高温烙铁头以45o压住印制板铜箔并贴近元器件，再将焊锡接触烙铁头 图2-7 焊接元器件 2.对焊接的基本要求 1）焊点表面要光滑、清洁 ，锡点光亮，圆滑而无毛刺。合格的焊点表面光洁度好，呈半球面，没有气孔，各焊点大小均匀。 2）焊点要有足够的机械强度，保证被焊件在受振动或冲击时不致脱落、松动。同时，焊接处不能堆积过多的焊料，否则，容易造成虚焊或短路。 3）焊接质量要可靠，具有良好导电性。 4）锡和被焊物融合要牢固，且接触良好，不应有虚焊和假焊。 a) b) 图2-8 a)牢固性检查 b)剪去多余引线 “虚焊” “假焊” 避免 ——焊料与被焊件表面没有形成合金结构，只是简单地依附在被焊金属表面上，从而造成接触不良，时通时断。 ——表面上好像焊住了，但实际上并没有焊上，有时用手一拔，引线就可以从焊点中拔出。 图2-9 不同焊接质量的焊点 四、印制电路板的焊接 1.焊前准备 首先要熟悉所焊印制电路板的装配图，并按图纸配料，检查元器件型号、规格及数量是否符合图纸要求，并做好装配前元器件引线成型等准备工作。 2.焊接顺序 元器件装焊顺序依次为：电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管，其它元器件为先小后大。 3.对元器件焊接要求 （1）电阻器焊接 按图将电阻器准确装入规定位置。要求标记向上，字向一致。装完同一种规格后再装另一种规格，尽量使电阻器的高低一致。焊完后将露在印制电路板表面多余引脚齐根剪去。 （2）电容器焊接 将电容器按图装入规定位置，并注意有极性电容器 “ ＋ ” 与 “ － ” 极不能接错，电容器上的标记方向要易看可见。先装玻璃釉电容器、有机介质电容器、瓷介电容器，最后装电解电容器。 （3）二极管的焊接 二极管焊接要注意以下几点：第一，