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高速芯片模块热管散热器的数值传热分析.PDF
26 1 Vol. 26 No. 1
2004 1 JOURNAL OF NANJING UNIVERSITY OF TECHNOLOGY Jan. 2004
陶汉中, 张 红, 庄 骏
( 南京工业大学机械与动力工程学院, 江苏 南京210009)
利用大型FEM 软件ANSYS 对某高速芯片模块的热管散热器进行仿真热分析, 得出了相应的温度场分布图
和热流密度分布图结果表明 热管散热器能有效地降低高速芯片模块在使用时的温 , 增加系统的可靠性, 是高
速芯片模块散热系统的一种新方法
高速芯片模块; 热管散热器; 仿真热设计; ANSYS*
:TK17214 :A :1671- 7643( 2004) 01- 0068- 05 n
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