点胶简介分析.ppt

常见的问题 胶量不足造成 掉件或偏移 胶量太多污化焊盘 31 常见的问题 ‘拉丝’污化焊盘造成焊接不良。 32 点胶工艺的主要参数 喷嘴内径 喷嘴设计 喷嘴和板面距离 胶量控制技术 点胶精度、重复精度 点胶速度 黏胶特性 点胶停留时间 33 －速度可考虑。 －对重要工艺参数的控制方法。 －流体注射系统的分类。 －点胶机的主要指标。 34 流体注射系统分类 以速度分类 以自动化程度分类 以泵的原理分类 35 流体注射系统分类 手动系统 座台式半自动系统 常用于手工生产和返修工作。 Time-Pressure技术。 也用于试制（不包括工艺开发）。 充填应用上较多，SMT点胶少见。 常用于半自动或小批量生产工作中。 有配合各种注射泵技术。 也用于试制和部分工艺开发。 除速度外，质量上可相当于全自动系统。 36 流体注射系统分类 独立式半自动系统 用于批量半自动生产。 功能可能较座台式稍多些。 全自动连线系统 功能较全面，性能也较好。 用于大批量流水线生产。 以注射泵技术和速度区别。 37 点胶速度的发展 ~ 20K/hr ~ 40K/hr ~ 120K/hr 38 点胶速度的考虑 泵的种类和技术 黏胶的种类和流动特性 － 胶点的大小和数目。 － 胶点间的平均距离。 39 增加点胶速度 泵的设计必须 配合喷嘴 多点喷嘴 单点喷嘴 40 注射泵技术也用做分类 Time-Pressure Auger Pump Positive Displacement Jetting valve 41 基板定位和对中 确保平整的定位 需求类似贴片机! 可靠的基板对中 42 胶点大小范围的处理 多点做法 多喷嘴做法 43 控制流动性的热处理 热板加热 热风加热 基板加热 黏胶预热 流体材料加热 辐射加热 44 注射高度的控制 点胶工艺 激光测量 机电测量 板高测量 喷嘴测量 45 品质检验和管制 三用镜头： － 基板对中 － 试胶测量 － 选定工艺点检查 试胶板： 无板情况下也进行试胶， 确保胶质不变和喷嘴通畅。 46 不同黏胶容量的处理 包装容量： 3ml, 5ml*, 10ml*, 20ml, 30ml*, 50ml * 表示最常用 安装部件 较‘清洁’环境。 减少无谓的更换。 确保黏胶质量（没有 回收和重用）。 减少浪费。 47 点胶机的主要性能指标 点胶速度。 点胶精度。 点胶头数目、喷嘴设计和种类。 基板处理时间（传送、定位、对中）。 胶量控制能力和稳定性。 黏胶种类和加热处理能力。 泵的清洗和保养。 48 Http://www.HTKSMT.com 01 · 点胶机的性能 · 点胶机的种类 · 黏胶的应用和要求 · 主要点胶泵的原理 · 主要工艺参数的考虑 · 常见的工艺问题 01 点胶工艺技术 内容： 波峰焊接 黏胶技术的应用 双面回流 02 点胶功能的要求 协助和保持元件贴片後的定位。 容易固化（低温、快速）。 （足够的Green Strength） 安全（无毒、对产品无害）。 适合後工序的焊接环境（高温 和高温下的时间）。 适合返修工作。 方便所采用的点胶或涂布工艺。 03 黏胶的应用工艺 SQUEEGEE SOLDER PASTE SCREEN OR STENCIL SOLDER LAND PCB SCREEN PRINTING DISPENSING 丝印工艺 注射工艺 PCB PRESSURE SYRINGE NOZZLE ADHESIVE SOLDER LAND DUMMY PAD 04 基板 注射筒或注射泵 注射咀 虚设焊盘 胶点 定位 定位 点胶 注射黏胶原理 06 主要的注射泵技术 Time-Pressure压力型点胶 Auger Pump螺旋泵 Positive Displacement正位移 Jetting valve喷射阀 效果也和胶水特性十分有关! 07 Time-Pressure 技术 Time-Pressure 压力 Kgf / cm2 吐出量补偿曲线 补偿後吐出量 补偿前吐出量 管内充填量 08 Time-Pressure 技术 Time-Pressure 其他缺点 对高速点胶无法控制 （极限约为18K/小时） 胶点质量重复稳定性差。 加温困难。喷嘴部分加温 效果不好。 残留气压造成滴漏。 09 螺旋泵技术 Auger Pump 固定气压 螺旋驱动马达 螺旋泵 10 Positive Displacement 固定气压 螺旋驱动马达 线性泵 线性正相位移泵技术 原理图 11 喷射泵技术 Jetting valve 无接触式点胶技术。 解决了传统泵的问题： － ‘拉丝’现象 － 基板敲击 － Standoff占地 高度保持在1~3.5mm,无须Z轴移动（较快）