涂层刀具的发展与应用-(NXPowerLite).pptVIP

涂层刀具的发展与应用 成都工具研究所涂层技术研发部 高见、曾祥才 2008年4月 一　　气相沉积技术概述 1.1 气相沉积技术分类 近年来表面工程学发展迅速，新的表面涂层技术层出不穷，气相沉积技术就是其中发展最快的新技术之一。所谓气相沉积是利用在气相中物理、化学反应过程，在物件表面形成具有特种性能的金属或化合物涂层的方法。气相沉积技术包括：化学气相沉积（Chemical Vapor Deposition）；物理气相沉积（Physical Vapor Deposition）；等离子体低温化学气相沉积（Plasma Chemical Vapor Deposition，简称PVCD）。图1示出了各种气相沉积技术具体分类情况。 图　1　气相沉积技术分类及工艺方法 1.2 气相沉积技术特点 气相沉积技术之所以在现代工业中发展迅速、应用广泛，是因为它具有非常优异的特点。它不仅可以用来制备各种特殊力学性能和化学性能（如高硬度、高耐热、高热导、高耐蚀、抗氧化等）涂层，不仅可以沉积金属涂层、合金涂层，还可以沉积多种多样的化合物、非金属、半导体、陶瓷和塑料涂层。可以说，目前采用气相沉积技术几乎能在任何基体物件上，按照各种不同性能要求，沉积出任何材料的涂层，以满足实际使用的需要。 不同气相沉积技术，也具有不同的工艺特点。属于热平衡的CVD工艺技术，气体反应源的温度远低于沉积反应温度。所以在沉积工艺