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低温热加工系统设计
目录
一. 前言 …………………………………………………………………1
二. 系统硬件设计 ………………………………………………………1
2.1 单片机的选择 ………………………………………………………1
2.2 MCS-51单片机的功能特性和引腿信号 ………………………2
2.2.1 MCS-51系列单片机主要包括8031、8051和8751等通用产品,其主
要功能如下 ………………………………………………………………2
2.2.2 引脚功能说明 …………………………………………………3
2.3 MCS-51单片机存储器配置………………………………………4
2.3.1 程序存储器 ……………………………………………………4
2.3.2 数据存储器 ……………………………………………………5
2.4 系统的时序 ………………………………………………………5
2.4.1 机器周期和指令周期 …………………………………………6
2.4.2 系统指令的取指/执行时序 ……………………………………6
2.5 单片机的时钟电路 ………………………………………………6
2.5.1 内部时钟方式 …………………………………………………6
2.5.2 外部时钟方式 …………………………………………………7
2.6 复位电路和复位状态 ……………………………………………7
2.6.1 复位电路 ………………………………………………………7
2.6.2 复位状态 ………………………………………………………8
2.7 A/D转换器的基本工作原理………………………………………8
2.7.1 取样和保持 ……………………………………………………9
2.7.2 量化和编码 ……………………………………………………9
2.7.3 A/D转换器的主要电路形式 …………………………………9
2.7.4 A/D转换器的主要技术指标 …………………………………11
2.8 热电偶传感器测温系统的应用…………………………………12
2.8.1 热电偶测温基本原理 …………………………………………12
2.8.2 热电偶的应用原理 ……………………………………………12
2.8.3 热电偶的选择 …………………………………………………13
三. 系统软件设计 ……………………………………………………13
3.1 温度检测和变送器…………………………………………………13
3.2 接口电路 ……………………………………………………………14
3.3 温度控制电路………………………………………………………15
3.4 温度控制的算法和程序框图 ……………………………………16
3.5 温度控制算法 ……………………………………………………16
3.6 温度控制程序框图 ………………………………………………16
3.6.1主程序框图 ………………………………………………………17
3.6.2中断服务程序框图 ………………………………………………17
3.6.3 主要子服务程序框图 …………………………………………17
3.7 实验程序 ……………………………………………………………18
总结 ……………………………………………………………………20
低温热加工系统设计论文
单片微型计算机是随着超大规模集成电路技术的发展而诞生的,由于它具有体积小、功能强、性价比高等特点,把单片机应用于温度控制中,采用单片机做主控单元,无触点控制,可完成对温度的采集和控制的要求。所以广泛应用于电子仪表、家用电器、节能装置、机器人、工业控制等诸多领域,使产品小型化、智能化,既提高了产品的功能和质量,又降低了成本,简化了设计。本文主要介绍单片机在温度控制中的应用
设的任务:设计一个 温200
2.1 单片机的选择
MCS-51单片机是美国INTE公司于1980年推出的产品,与MCS-48单片机相比,它的结构更先进,功能更强,在原来的基础上增加了更多的电路单元和指令,指令数达111条,MCS-51单片机可以算是相当成功的产品,一直到现在,MCS-51系列或其兼容的单片机仍是应用的主流产品,各高校及专业学校的培训教材仍与MCS-51单片机作为代表进行理论基础学习。
MCS-51以其典型的结构和完善的总线专用寄存器的集中管理,众多的逻辑位操作功能及面向控制的丰富的指令系统,堪称为一代“名机”,为以后的其它单片机的发展奠定了基础。正因为其优越的性能和完善的结构,导致后来的许多厂商多沿
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