DEK与Baccini工艺差异.ppt

* 1. 电性能差异 2. 失效差异 3. 工艺参数差异 4. 虚印、加粗比例差异 1. 电性能差异 线别 EFF RS Isc RSH Voc FF 1-6 16.77% 3.149 8.474 147.018 616.829 78.010 10 16.56% 3.265 8.441 124.382 615.077 77.594 △ -0.22% 0.116 -0.033 -22.636 -1.753 -0.415 *表为DEK机与Baccini各项电性能数据差异 ◇DEK线的EFF比Baccini低了0.22％ DEK与Baccini的EFF差异 DEK机与Baccini的Isc差异 ◇ DEK机Isc比Baccini低了0.033 DEK机与Baccini的Isc差异 ◇ DEK机的Uoc比Baccini低1.753 原因分析： DEK线的EFF明显低于Baccini,主要是Uoc、I sc偏低，Rs偏高。可能的原因是DEK背场和正电极重量偏低，调试参数增加其重量时又会导致虚印，加粗。 2. DEK线的测试机测出的效率偏低。 2. 失效差异 线别 Yield EFF FAIL RSH FAIL Irev1 fail Vmp fail TRASH Fail Hard ware fail 1-6 99.56% 0.07% 0.34% 0.04% 0.03% 0.07% 0.01% 10 99.12% 0.69% 5.01% 0.18% 0.30% 0.45% 0.05% △ -0.44% 0.62% 4.67% 0.14% 0.26% 0.38% 0.03% *表为DEK机与Baccini失效种类及其差异 DEK良率比Baccini低0.44％ DEK线EFF FAIL 高出Baccini 0.62％ DEK线RSH FAIL 高出Baccini 4.67％ 分析：DEK线EFF、TRASH和RSH失效明显高于Baccini，RSH失效中隐裂较多，TRASH和EFF中浆污和烧结不良比例较大。 原因:1.DEK机在印刷时照相机经常无法找到校准点或者硅片尺寸超出公差，导致生产人员需要频繁擦拭网版，擦拭网版后印的第一片多为失效片。 2.Baccini机台生产的片子到DEK线测试机测试后的失效片，再拿到Baccini线测试机测试后，会有一部分失效片变成正常片。DEK线EFF偏低的原因也与此有一定关系。 3.DEK 机TD也经常使用，烧结炉温度也会经常改变，EFF失效中烧结不良的比例较大与此是否有关有待验证。 4.DEK机BUFFER前面的挡板经常造成卡片，会导致隐裂。 3. 工艺参数差异 Snap-off pressure Print speed Flood speed Baccini -1500±1000 um 85±20 N 200±50mm/sec 450±100mm/sec DEK 1.3-2.2mm 4.0－6.0KG 100-250mm/sec 250-400mm/sec 分析：DEK机有些参数的单位与Baccini不同，操作时应区别 4. 虚印、加粗比例差异 机台 Baccini DEK △ 虚印比例 5.07% 8.58% 3.51% 加粗比例 10.79% 14.18% 3.39% DEK与Baccini虚印、加粗比例差异 分析： 1.LINE10开线时经常有加粗，把旧刮条换上后反而会有所好转。是否与刮条硬度有关。 2.在实际操作过程中，LINE10的丝网间距越低，越容易导致虚印。 3.最近LINE10虚印，加粗现象有明显好转，可能与加松油醇或者更换了UZK浆料有关。 Thanks * * *