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LED封装产品基础-认证培训.doc 65页

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LED封装产品基础 教材编写者:白钰 五邑大学 应用物理与材料学院 编者申明:本教材所有涉及的内容是从网络上特别是百度文库中检索所得,只供学习和教学使用,不做任何商业用途,请尊重原著的知识产权。 目录 专业术语介绍 第一章 LED基本理论知识…………………………………………………………………1 1.1 LED工作原理…………………………………………………………………1 1.2 LED分类……………………………………………………………………3 1.3 LED的应用…………………………………………………………………5 第二章 LED封装简介……………………………………………………………………7 2.1 LED封装定义…………………………………………………………………7 2.2 LED封装的目的…………………………………………………………………7 2.3 LED封装的主要物料……………………………………………………………8 2.4 LED的封装基本流程以及生产设备…………………………………………… 16 第三章 LED的封装形式及应用方向……………………………………………………21 3.1 LED的封装结构类型…………………………………………………………… 22 3.2 白光LED的实现方法……………………………………………………………27 3.3 LED的应用方向…………………………………………………………………29 第四章 LED的技术指标…………………………………………………………………35 4.1 LED的电性指标…………………………………………………………………35 4.2 LED的光学指标…………………………………………………………………36 4.3 LED的热学指标…………………………………………………………………41 4.4 LED的可靠性指标………………………………………………………………41 第五章 LED基本技术指标评测……………………………………………………………44 5.1 LED的电性指标评测……………………………………………………………44 5.2 LED的光学指标评测……………………………………………………………44 5.3 LED的热学指标评测……………………………………………………………48 5.4 分析测试设备简介……………………………………………………………48 第六章 LED产品可靠性评估……………………………………………………………49 6.1 LED可靠性指标测试与评估………………………………………………49 6.2 可靠性实验机台简介…………………………………………………………49 第七章 LED封装的制程管控……………………………………………………………51 7.1 固晶主要管控的项目及造成的潜在后果……………………………………51 7.2 焊线主要管控的项目及造成的潜在后果……………………………………51 7.3 封胶主要管控的项目及造成的潜在后果……………………………………52 7.4 载体胶主要管控的项目及造成的潜在后果…………………………………52 7.5 LED外封胶主要管控的项目及造成的潜在后果………………………………53 7.6 分光包装主要管控的项目及造成的潜在后果………………………………53 第八章 LED的失效模式…………………………………………………………………54 8.1 LED失效的主要不良现象………………………………………………………54 8.2 LED失效的因素………………………………………………………………54 8.3 LED失效模式分析……………………………………………………………54 专 业 术 语 介 绍 LED 指 发光二极管(Light Emitting Diode) SMD 指 表面贴装器件(Surface Mounted Devices LED) DIP LED 指 直插式器件(Dual In-line Package LED) COB 指 晶片直接固在线路板上(Chip On Board) COHS 指 晶片直接固在散热器上(chip on heat sink) EPOXY 指 环氧树脂 SILICONE 指 硅胶 IF 指 正向电流(DC Forward Current) VR 指 反向电压(Reverse Voltage) Ra 指 显色指数(Color rendering index) λd 指 主波长(Dominant Wavelength) λp 指 峰值波长(Peak Wavelength

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