现代电子制造工艺—关于SMT的介绍.pptVIP

影 响 AOI 检 查 效 果 的 因 素 影响AOI检查效果的因素 内部因素 外部因素 部 件 贴 片 质 量 助 焊 剂 含 量 室 内 温 度 焊 接 质 量 AOI 光 度 机 器 内 温 度 相 机 温 度 机 械 系 统 图 形 分 析 运 算 法 则 AOI SMT Introduce 序号 缺陷 原因 解决方法 1 元器件移位 安放的位置不对 校准定位坐标 焊膏量不够或定位压力不够 加大焊膏量，增加安放元器件 焊膏中焊剂含量太高， 的压力 在再流焊过程中焊剂的 减小锡膏中焊剂的含量 流动导致元器件移动 2 桥接 焊膏塌落 增加锡膏金属含量或黏度 焊膏太多 减小丝网孔径，增加刮刀压力 加热速度过快