大介电常数覆铜箔铜基复合微波介质基板的研制-硬件和射频工程师.PDFVIP

维普资讯 CopperFoilLaminate…… … …… … …… …… …… …… …… …… … … ¨；；：铜 箔 与 基 材 ： 一 ■ 大介 电常数覆铜箔铜基复合微波 介质基板的研制 (七 。四厂研 究所 712099)刘 军 师剑英 摘 要 通过对可调节介电常数的填充材料、介质厚度均匀性、铜板处理工艺的研究与选择，研制开发出了介电常 数为6．15、介质损耗因数为0．0015的铜基高频电路用覆铜板 关键词 PPO 铜基 覆铜板 高频 DeveloppedofHighDielectricConstantandCopper--clad CopperBaseCompositeM icrowaveDielectricSubstrate LiuJun ShiJianying Abstract Bysutdyingthefillingwhichcanadjustdielectricconstant，theequalityofdielectricthicknessand copperboardpreparationtechnics，havedeveloppedhighrfequencycircuitusing copper—cladcopperbaseboard whosedielectricconstantis6．15na ddissipationfactoris00015． Keywords PPO copperbase copper-cladlaminate highfrequency 1前言 耗 因数、高散热的微波 电路基板 。 覆铜箔铜基复合微波介质基板材料是指在超高 2 开发思路 频 (GHz)下可进行大量信息处理的特种微波 电路基 对常用的合成树脂的介质损耗因数进行对 比分 板材料 。该材料广泛地应用于机载雷达装置、相控 析，可见聚四氟乙烯 (PTFE)、聚乙烯、聚苯醚、聚 阵系统、遥感等机载卫星微带平面天线、便携式移 丁二烯的tg均很小，为可选树脂体系。由于聚四氟 动天线。在大型电子计算机、卫星通讯设备、移动 乙烯树脂体系产品加工性差，难以孔金属化 ，且耐 ： 电话等领域也大量使用，该微波 电路基板具有广阔 辐射性差；聚乙烯、聚丁二烯树脂体系，均为非极 ： 的市场潜力。 性聚合物，这种树脂体系制作的覆铜板，铜箔与介 ； 传统的微波电路基板是覆铜箔聚四氟乙烯复合 质 问的剥离强度小，不能满足技术要求。聚苯醚树 介质基板，因其有成本高、制作工艺复杂、比重大、 脂是一种高分子量 的树脂，可耐酸、碱等极性物质， — — 刚性差、难于孔金属化等缺点，不能满足高速发展的 溶于 卤代烃、芳烃等溶剂，具有较高的机械强度及 ： 电子技术对微波电路基板的要求。该产 品是为减小电 耐热性，尺寸稳定性好，1MHz介 电常数为 2．45、 ： 子元器件体积、提高散热而开发的高介电常数、低损 1MHz介质损耗因数为0．0007，玻璃化温度为210℃， ；… … ．．PrintedCircuitInformation~p$1J电路信息2伽