自动焊接技术简介.DOCVIP

第四节　　自动焊接技术简介 印制电路板在电子设备中的应用，使焊点由空间不规则分布变为平面规则排列，这一重大变化为自动焊接的应用创造了条件。逐步完善的自动焊接技术在整机装配中不断推广，提高了生产效率和整机质量。我国自1964年制造出第一台波峰焊接机以来，自动焊接技术在我国得到重视和发展。本节将对波峰焊接技术、二次焊接工艺及表面安装技术的自动焊接工艺作简要介绍。 一、波峰焊接技术简介 1、波峰焊接的工作原理 波峰焊接机内的机械泵或电磁泵，将熔化的焊料压向波峰喷嘴，形成一股平稳的焊料波峰，并源源不断地从喷嘴中溢出。同时装有元器件的印制电路板以一定的运动方式通过焊料波，完成焊接。波峰焊接机通常由波峰发生器、印制电路板夹送系统、焊剂喷涂系统、印制电路板预热和电气控制系统以及锡缸和冷却系统等部分组成。 2、波峰焊接的工艺流程及其要求 波峰焊接的工艺流程包括准备、元器件插装、波峰焊接、清洗等工序。 （1）、准备工序 准备工序包括元器件引线搪锡、成形及印制电路板的准备，它有下列几点基本要求： 印制电路板两侧应有4mm左右的工装工艺边。在这个边域内，不准有元器件和焊点，留出地方供夹具装夹用；元器件在印制电路板上布置得要合理，疏密均匀，避免因焊点分布不均，热应力不平衡，造成印制电路板翘曲；设计波峰焊印制板时应注意，其焊盘与元器件引线的配合间隙与手工焊接相同，即0．2～0。4mm。但要尽量避免大面积焊盘。有时由于布线的需要，必须使用大面积焊盘或面积较大的带拐角的焊盘时，可采用挖空分割方法，把大面积分为互相连结的小面积，焊盘形状尽量采用圆形。 （2）、插装工序 一般采用流水作业插装元器件。插装形式可分为手工插装、半自动插装和全自动插装。全自动插装是由计算机控制插装机完成元器件的插装。不管采用何种形式的插装，都必须保证元器件不倒斜、不脱落，保持整齐美观。因此，对元器件引线成形的要求比手工焊接严格。例如在元件的引线上打限位弯或锁弯等。 （3）、喷涂焊剂工序 喷涂焊剂是为了提高被焊表面的润湿性和去除氧化物。焊剂喷涂形式一般有发泡式、喷渊式、浸渍式和喷雾式等。发泡式是最常用的形式。泡沫发生器工作时，多孔瓷湖芯浸人焊剂，压缩空气通过气压调节器送入多孔瓷滤芯，在气压的作用下，从瓷滤芯毛细孔处不断产生焊剂泡沫，经喷嘴溢出，形成泡沫波峰。印制电路板通过时，被均匀地喷涂上一层焊剂。焊剂泡沫波峰高度通常在10～20mm可通过压缩空气流量进行调整。焊剂密度控制在O．86～0．87g／cm3之间，要定期检查，以防其中的溶剂挥发而使焊剂变浓，影响发泡性和焊接质量。 （4）、预热工序 预热是波峰焊接工艺中不可缺少的工序，其主要作用是：（1）预先排除印制电路板金属化孔内积累的水分和气体。（2）减小印制电路板温度的激剧变化、防止板面变形。（3）预先使焊剂中的溶剂挥发，避免因焊接时溶剂汽化吸收热量，降低焊料温度，影响焊接。预热的形式有热幅射式和热风式两种。预热温度一般控制在100±10℃，印制电路板与加热器之间的距离为50～60cm。 （5）、焊接工序 印制电路板经喷涂焊剂、预热后，继而进入熔化的焊料波峰上七当运动的印制电路板与焊料波峰相接触作相对运动时，板面受到一定的压力，焊料润湿引线和焊盘，形成锥形焊点。 波峰喷嘴是波峰焊接机中的关键部件，其质量好坏直接影响焊料波的平稳度。因此，要求喷嘴的几何形状正确，加工精度符合技术要求。波峰焊接的质量与以下工艺参数有关： A、焊接温度：焊接温度是指波峰喷嘴出口处焊料的温度。采用共晶焊料时，焊接温度控制在235～250℃。 B、焊接速度：焊接速度可用印制电路板上每个焊点停留在焊料波峰中的时间表示。速度的选择与焊接温度、印制电路板的大小和安装密度有关，一般可在0．5～2．5m／min的范围内调节，每个焊点的焊接时间约3秒。 C、压锡深度：压锡深度是指印制电路板压入波峰的深度。它对焊接质量影响较大，选择不当会在焊接面上产生焊料瘤、拉尖、桥接，甚至会使焊料在操作过程中溢到印制电路板的上表面，灼伤元器件。通常压锡深度取印制电路板厚的1／2～4／5为宜。 D、波峰高度：波峰高度是指熔化的焊料波峰顶至水平面的高度。恰当的波峰高度可以保证印制电路板良好的压锡深度，使焊点能充分与焊料接触，保证焊接质量。通常，波峰高度在8mm左右适当调整。 E、焊接角度：焊接角度是指波峰焊接机倾斜的角度。合适的焊接角度，对消除拉尖、桥接等缺陷极为重要。但角度过大，会造成焊点上的焊料过分流失，使焊点干瘪。一般可在3°～7°之间调整。对上述各焊接工艺参数要综合调整，使波峰焊接机工作时处于最佳工作状态。 F、冷却工序：印制电路板焊接后，板面温度仍很高，此时焊点处于半凝固状态，稍受振动和冲击即会影响焊点的质量。另外，长时间的高温还会影响元器件的质量。因此，焊接后必须进行冷却处理。一般用