薄膜电容器应用选型指引.PDF

薄膜电容器应用选型指南 电容器主要用于储能、耦合（隔直）、旁路（去耦）、振荡、定时、移相、保持 （采样保持电路和积分电路）、滤波、噪声抑制等电路。根据电路技术参数及环境条 件的区别选择不同类别的电容器。不同类别的电容器，参数的侧重点不同，都有对应 的优点及缺点。 电容器的分类方法很多，可按使用介质材料分类、封装形式分类、引出线方式 分类、应用产品类别分类等分类方法。按选用电介质材料分类，可大致分为如下几 大类： １、薄膜电容器：最传统、最容易理解的一类电容器。是电容器家族中品种最 多，最能满足各种特殊应用要求的电容器。后面将重点介绍这一类电容器 的应用选择； ２、瓷介电容器：应用最为普及的一类电容器。产品类别仅次于薄膜电容器， 按使用介质的特性可分为：高频瓷介电容器（一类瓷介电容器）、低频瓷介 电容器（二类瓷介电容器）和半导体瓷介电容器（三类瓷介电容器）； ３、云母电容器：云母是各类电介质中综合性能最好的材料，其容量误差可以 做到 2% 以内，在高频及射频领域有独特的优势； ４、电解电容器：应用最为广泛的一类电容器。主要用于低频（工频）滤波去 耦及大能量储能，单体电容的额定电压一般不会超过 450V，在线路应用中， 叠加在直流上的交流电压不得超过直流电压的 25% 。电解电容器主要分为： 铝电解电容器和钽电解电容器； ５、超级电容器：近年来新发展起来的一类电容器，容量大（法拉级容量）能 量密度高，额定电压低。 以上是常用的电容器分类方法，每一个大类根据电介质、结构方式、工艺特点 及主要性能参数的不同，又分为不同的小类，具体的应用选型请参考相关产品的有 关资料，下面主要针对薄膜电容的应用选型进行分类介绍。 云母电容器和薄膜电容器和与其它类电容器相比有：电容量稳定（基本不随电 压变化），温度系数小，精度高，损耗低，等效串联电阻小，绝缘电阻高，漏电流小， 可长期保存，使用前无需赋能等优点，同时存在容量体积比小，价格较高等缺点。薄 膜电容器可适用于从低频 （Hz 级）到高频（MHz 级）的宽频率范围；容量可从 1000pF 第 1 页 共 5 页 到 10 μF ；额定电压从几十伏到几十千伏；抗冲击电流能力强，可大到几十千安培以 上。 云母电容器：它是高频及射频电路优选类型之一。云母介质的介电强度高，介 质损耗小，耐热性好，化学性能稳定，膨胀系数小。云母电容器多采用叠片方式，等 效串联电阻小，绝缘电阻高，高温特性好，电容量温度稳定性好，容量精度高，价格 高等特点。云母电容器多用于对稳定性和可靠性要求较严的高频及射频电路。云母叠 片电容器主要有普通结构和高 dV/dt 结构两种，高 dV/dt 结构云母电容器主要用于谐 振和功率传输电路。 薄膜电容器：目前，介绍薄膜电容器的资料较少，电容器的选型比较困难。不 同的介质材料适用于不同的频率范围；同一种介质材料，不同内部结构，适用于不同 电路。薄膜电容器适用于从低频到高频的绝大部分电路，能满足各种特殊应用电路及 特殊工作环境条件。由于薄膜电容器产品的特性化，这一类电容器的选型比较困难， 没有统一的选型标准，有的需要根据具体的应用电路及环境条件，进行专门设计和特 殊工艺处理。以下的选型介绍仅作参考，对于不确定的应用选型，请与我厂技术支持 人员联系。 根据薄膜介质、内部结构、封装形式、应用环境的不同，薄膜电容器的种类繁 多，不同企业产品的侧重点不同，分类方式也不同。按介质材料进行分类，薄膜电容 器可分为： １、金属化薄膜电容器 薄膜电容器 ２、金属箔式电容器 ３、复合介质薄膜电容器 一、金属化薄膜电容器 金属化薄膜电容器是在很薄（微米级）的有机薄膜上蒸镀一层极薄（纳米级） 的金属后，通过切膜、卷绕、定形、喷金、封装而成，是薄膜电容器中产量最大、应 用最广、规格最齐的一类电容器。金属化薄膜电容器有 自愈特性和开路失效特性。 自愈特性：当金属化薄膜电容器由于电介质存在疪点而发生击穿时，击穿处会