基于单片机与VC串口通信的温度采集系统设计.docVIP

第1章 绪 论 1.1 背景和意义温度检测是现代检测技术的重要组成部分，在保证产品质量、节约能源和安全生产等方面起着关键的作用。随着科学技术的发展，由单片集成电路构成的温度传感器的种类越来越多，测量的精度越来越高，响应时间越来越短，因其使用方便、无需变换电路等特点已经得到了广泛的应用，例如：以前常用的AD590和LM35等，以及现在得到广泛应用的DSl820、DS1821和DS1620等。本次毕业设计正是为了完成温度采集而设计的，而且采用了前不久美国DALLAS公司生产的可组网数字式温度传感器DS1820，可以说与人们的日常生活是息息相关的，具有很大的现实意义。 1.2 目的和内容 新型数字化、网络化传感器在工程中的应用具有极其重要的意义。　　 这类传感器是各种参量送入计算机系统，进行智能监测、控制的最前端。随着科技的发展，数字化、网络化传感器应用日益广泛，以其传统方式不可比拟的优势渐渐成为技术的趋势和主流。 本次设计的目的就是以数字传感器DS1820作为前端，采集温度经过单片机处理后，再采用串口通信，把温度显示在VC编辑的计算机界面上，实现与计算机的通信。 本系统的设计包括硬件和软件两大部分。系统的硬件部分大致可分为四部分：DS1820温度采集部分、单片机处理部分、显示电路部分、与计算机串口通信部分。设计框图如图1.1所示： 图1.1 总设计框图 系统的软件部分分为五大部分：读取DS1820的内部数据部分、单片机对温度的处理部分、数码显示部分、串口通信部分、VC++界面部分。 1.3 发展前景 第2章 主要器件介绍 2.1 温度传感器DS1820 DS1820是美国DALLAS半导体公司生产的可组网数字式温度传感器，在其内部使用了在板（ON-B0ARD）专利技术。全部传感元件及转换电路集成在形如一只三极管的集成电路内。DS1820具有以下特性： 　　1、独特的单线接口方式，DS1820在与微处理器连接时仅需要一条口线即可实现微处理器与DS1820的双向通讯。 　　2、DS1820支持多点组网功能，多个DS1820可以并联在唯一的三线上，实现多点测温。 　　3、DS1820在使用中不需要任何外围元件。 　　4、温范围－55℃～＋125℃，固有测温分辨率0.5℃。 　　5、测量结果以9位数字量方式串行传送。 DS1820采用3脚PR-35封装或8脚SOIC封装，引脚排列如图2.1所示。I/O为数据输入/输出端（即单线总线），常态下呈高电平。Udd是可供选用的外部+5V电源端不用时需接地。GND为地，NC为空脚。图2.1 DS1820的封装图 2.1.1 DS1820的工作原理 1、 DS1820的内部结构 DS1820的内部结构如图2.2所示：图2.2 DS1820的内部结构 该芯片内部有经过激光修正的ROM，内含64位ROM编码，包括产品系列号（高8位），产品序列号（中间48位）和CRC编码（低8位）编码格式如下表2.1： 表2.1 DS1820的ROM结构图 8位产品系列号 48位产品序号 8位CRC编码 DS1820测温原理 DS1820测温原理如图2.3所示。 图中低温度系数晶振的振荡频率受温度影响很小，用于产生固定频率的脉冲信号送给计数器1。高温度系数晶振随温度变化其振荡率明显改变，所产生的信号作为计数器2的脉冲输入。计数器1和温度寄存器被预置在－55℃所对应的一个基数值。计数器1对低温度系数晶振产生的脉冲信号进行减法计数，当计数器1的预置值减到0时，温度寄存器的值将加1 ，计数器1的预置将重新被装入，计数器1重新开始对低温度系数晶振产生的脉冲信号进行计数，如此循环直到计数器2计数到0时，停止温度寄存器值的累加，此时温度寄存器中的数值即为所测温度。图2.3中的斜率累加器用于补偿和修正测温过程中的非线性，其输出用于修正计数器1的预置值。图2.3 测温原理框图 在正常测温情况下，DS1820的测温分辩率为0.5℃以9位数据格式表示，其中最低有效位（LSB）由比较器进行0.25℃比较，当计数器1中的余值转化成温度后低于0.25℃时，清除温度寄存器的最低位（LSB），当计数器1中的余值转化成温度后高于0.25℃，置位温度寄存器的最低位（LSB）。高字节温度值只代表符号位，低字节具体对应的温度格式如下表2.2所示： 表2.2 低字节温度格式 26 25 24 23 22 21 20 2-1 下面举例说明这种温度输出形式，如表2.3所示。 表2.3 温度输出形式 温 度 （Temp_Read）℃ MSB，LSB二进制 温度输出 十六进制 温度输出 +125.011111010 00FA +25.000110010 0032 +0.50000