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什么是SMT？？ SMT (Surface Mount Technology) 表面粘着技术 / 表面贴装技术 * QUANTA COMPUTER 表面贴装工程 ----关于SMT的历史 目 录 SMA Introduce SMT历史 印刷制程 贴装制程 焊接制程 检测制程 质量控制 ESD 什么是SMA？？ SMT历史 SMT工艺流程 什么时SMT?? 什么是SMA？ SMA(Surface Mount Assembly)的英文缩写，中文意思是 表面贴装工程 。是新一代电子组装技术，它将传统的 电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。 表面安装不是一个新的概念，它源于较早的工艺，如 平装和混合安装。 电子线路的装配，最初采用点对点的布线方法，而且 根本没有基片。第一个半导体器件的封装采用放射形的引 脚，将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通 孔中。50年代，平装的表面安装元件应用于高可靠的军方， 60年代，混合技术被广泛的应用，70年代，受日本消费类 电子产品的影响，无源元件被广泛使用，近十年有源元件 被广泛使用。 SMA Introduce SMA Introduce 什么是SMA？ Surface mount Through-hole 与传统工艺相比SMA的特点： 高密度 高可靠 小型化 低成本 生产的自动化 SMA Introduce 什么是SMA？ 自动化程度 类型 THT(Through Hole Technology) SMT(Surface Mount Technology) 元器件 双列直插或DIP,针阵列PGA 有引线电阻，电容 SOIC,SOT,SSOIC,LCCC,PLCC,QFP,PQFP,片式电阻电容 基板 印制电路板，2.54mm网格， Φ0.8mm~0.9mm通孔 印制电路板，1.27mm网格或更细，导电孔仅在层与层互连调用（ Φ0.3mm~0.5mm），布线密度高2倍以上，厚膜电路，薄膜电路，0.5mm网格或更细 焊接方法 波峰焊 再流焊 面积 大 小，缩小比约1：3~1：10 组装方法 穿孔插入 表面安装----贴装 自动插件机 自动贴片机，生产效率高 SMT Flow Chart 送板机 將PCB依序自动送入锡膏印刷机 Loader Solder Print Glue SPI Pick Place AOI Reflow AOI 锡膏印刷机: 使用钢板將锡膏均勻涂刷于PCB表面 GP-641, GPX / SP18, SP60 点胶机: 將紅膠点于所需的PCB上 GL-551, DHF 锡膏检查机: 全面检查锡膏涂刷狀況 SE300 零件置件机: 將各种大小零件依程式置于相对应PCB上 CP7, QP3, NXT / CM402, CM602, DT401 炉前零件检查机: 全面检查零件置件狀況 Saki- / TRI-7500 氮气回焊炉: 热风+氮气,均勻加热使锡膏融熔以利焊接 TAMURA / HELLER 炉后零件检查机: 全面检查零件焊接狀況 Saki- / TRI-7500 SMT Flow Chart 测试机: 测试PCBA Open, Short Agilent 3070 / TRI 5001 ICT Router Function test Stock 裁板机: 將PCBA与旁边板材分离 功能测试: 將PCBA做全功能测试 入库 SMA Introduce SMT工艺流程 SMT的主要组成部分 表面组装元件 设计-----结构尺寸,端子形式,耐焊接热等 各种元器件的制造技术 包装-----编带式,棒式,散装式 组装工艺 组装材料-----粘接剂,焊料,焊剂,清洁剂等 组装设计-----涂敷技术,贴装技术, 焊接技术,清洗技术,检测技术等 组装设备-----涂敷设备,贴装机, 焊接机, 清洗机,测试设备等 电路基板-----但(多)层PCB, 陶瓷,瓷釉金属板等 组装设计-----电设计, 热设计, 元器件布局, 基板图形布线设计等 SMA Introduce SMT工艺流程 表面组装技术 片时元器件 关键技术——各种SMD的开发与制造技术 产品设计——结构设计，端子形状，尺寸精度，可焊型 包