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摘要
表面组装技术(SMT)是电子先进制造技术的重要组成部分,SMT的迅速发展和普及,变革了传统电子电路组装的概念,为电子产品的微型化、轻量化创造了基础条件,对于推动当代信息产业的发展起到了独特的作用,成为制造现代电子产品的必不可少的技术之一。
关键词: 焊膏 贴片机 回流焊
目录
第一章:概述
1.1表面组装技术(SMT)优点
1.2表面组装技术(SMT)现状及发展趋势
:SMT生产线的认识
2.1 SMT生产线
2.2 SMT生产线主要设备
第三章:印刷工艺对SMT产品质量的影响
3.1 焊锡膏
3.1.1 工艺目的及施加焊膏要求
3.1.2 影响印刷质量的主要因素
3.1.3 提高印刷质量的措施
第四章:贴片机工艺要求
4.1 贴片机概述
4.2 贴片机的工艺流程
4.3 静电的防护知识
4.4 贴片机常见问题及贴片后常见问题
4.5 手工贴片的注意事项
第五章:再流焊
5.1 回流焊概述
5.2 应用再流焊的优点
5.3 回流焊生产常见质量缺陷及解决方法
5.4 工艺各异中常见的焊接质量分析
第六章:SMT产品的检验规范
6.1 产品检验的标准
6.2 产品的返修
第一章 概 述
SMT是一门新兴的、综合性的工程科学技术,涉及到机械、电子、光学、材料、化工、计算机、网络、自动控制等学科的知识。自20世纪60年代问世以来,经过40多年的发展,已经入完全的成熟阶段,不仅成为当代电路组装技术的主流,而且正继续向纵深技术发展。
SMT是将原来的晶体类电子元器件变成小型的片式结构,用SMT组装的电子产品具有体积小、性能好、功能全、价位低的综合优势,故SMT作为新一代电子装联技术已广泛地应用与各个领域的电子产品的装联中。
1.1 表面组装技术(SMT)的优点
1 组装密度高
片式元器件比传统穿孔元件所占比例和质量大为减少。一般地,采用SMT可使电子产品体积缩小60﹪,质量减轻75﹪。
可靠性高
由于片式元件的可靠性高,器件小而轻,故抗震能力强,采用自动化生产,贴装可靠性高,一般不良焊点率小于十万分之一,比通孔插件降低一个数量级,所以目前有90﹪的电子产品采用SMT工艺。
高频特性好
片式元器件通常为无引线或是短引线,降低了寄生电感和寄生电容的影响,,提高了电路的高频特性。
降低成本
印制电路板使用面积减小,以及SMC及SMD的快速发展,成本迅速下降,一个片式电阻和通孔电阻的价格相当。
便于自动化生产
目前穿孔安装印制板要实现完全自动化,还需扩大40﹪原印制板面积,这样才能使自动插件的查装将原件插入,否则没有足够的空间间隙,将碰坏零件。
1.1.1 表面组装工艺流程
SMT工艺有两类最基本的工艺流程,一类是焊锡膏--再流焊工艺;另一类使贴片胶—波峰焊工艺。在实际生产中,应根据所用电子元器件和生产装备的类型以及产品的需求,选择单独进行或则重复、混合使用,以满足不同产品生产的需要。
锡膏—再流焊工艺,该工艺流程的特点:简单、快捷,有利于产品体积的减小,该工艺流程在无铅工艺中更显示出优越性。
贴片—波峰焊工艺,该工艺流程的特点:利用双面板空间,电子产品的体积可以进一步减小,并部分使用通孔元件,价格低廉。但设备要求增多,波峰焊过程中缺陷较多,难以实现高密组装。
混装安装工艺流程,该工艺流程特点:充分利用PCB双面,是实现安装面积最小化的方法之一,仍保留通孔元件价廉的优点,多见于消费类电子产品的组装。
双面采用锡膏—再流焊工艺,该工艺流程特点:采用双面锡膏再流焊工艺,能充分利用PCB空间,是实现安装面积最小化的必由之路,工艺控制复杂,要求严格,常用与密集型超小型电子产品中,移动电话是典型产品之一。但该工艺很少在SnAgCu无铅工艺中却很少推荐使用,因为二次焊接高温PCB以及元件带来伤害。
1.2 表面组装技术的现状及发展趋势
1.2.1 表面组装技术的现状
当今发展的SMT行业已经有原来的大型元器件的贴装转变到更小元器件的贴装,进而相继产生0201、01005等越来越小的电子元器件。
SMT的发展是从上个世纪60年代开始的,到现在仅仅进半个世纪的发展已经由原来的低速贴片(1s/片)、机械对中发展到现在的高速贴片(0.06s/片)、光学对中,并向多功能、柔性连接模块方向发展。
1.2.2 表面组装技术发展趋势
SMT技术已成为当代电路组装的主流,就封装器件组装工艺来说,SMT的发展已经接近极限(二维封装),应在此基础上开展多芯片模块饿三维技术的研究。
1.芯片级组装技术
随着S
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