精细陶瓷工艺学（齐龙浩）第六章 精细陶瓷加工工艺简介.pptVIP

2、电火花加工技术(Electrical Discharge Machining, EDM) ——通过工具电极和工件的电火花放电产生局部高温、高压来蚀除工件材料的加工方法。 特点： *脉冲放电的能量密度高，可加工普通方法无法加工的材料、形状复杂的工件； *直接利用电能加工，便于实现自动化； *加工时工具电极和工件不接触，工具电极不需要比工件硬； *脉冲放电能量可精确控制，可实现精密微细加工； 电火花加工的基本要求是被加工材料具有足够的导电性，即导电率必须达到10-2～10-4S.cm-1。 工程陶瓷一般不导电，不能直接进行电火花加工。可通过整体改性 ，形成导电复合材料。如Al2O3＋TiC、Si3N4＋TiC A：0.8um B：1.2um 线切割：铜线或钼丝 刻模加工：模具材料一般为铜、钢、石墨，绝缘介质一般为煤油等；可对陶瓷进行螺纹加工和钻孔加工 3、精细陶瓷的激光加工 激光加工是把激光照射到工件上，通过高度集聚的光能转变成热能，使被加工部位熔融和蒸发，实现材料的去除。 YAG和CO2激光器是加工陶瓷零件的主要光源。成熟的应用有激光打孔、激光切割、激光划线；激光功率150w－15kw 数控激光打孔机 型号：HYK－200 激光工作物质：Nd－YAG 激光波长：1.064 脉冲能量：0～60J 工作台： 行程（mm）：X＝300 Y＝300 重复精度：0.025mm 定位精度：0.025mm 打孔深度： ≤6mm 打孔孔径： ≥0.06mm 特点： 一台激光加工机能够同时进行打孔、切割等 适用性强。 激光束的控制操作易于实现 自动化。 缺点：陶瓷导热率低，激光的高能束可能会在陶瓷表面产生热应力集中，易形成微裂纹，甚至断裂。 激光可加工性判定： 目前主要以NY值作为判断材料激光加工难易性的判据： NY＝Tmλ Tm——熔点（k） λ——热导率（w.m-1.k-1) NY值越小，加工越容易。 α－SiC >Al2O3> Si3N4> Zr2O3 0.352 0.144 0.076 0.021 陶瓷零件加工原则 陶瓷高效磨削加工的根本目标就是在保持材料表面完整性和尺寸精度的同时获得最大的材料去除率。 由于陶瓷材料的高硬度和高脆性,被加工陶瓷元件大多会产生各种类型的表面或亚表面损伤,这会导致陶瓷元件强度的降低,进而限制了大材料去除率的采用。 粗加工时，为了提高加工效率可以选用粗颗粒金刚石砂轮和较大的法向磨削力，使工件表面产生微小破碎而去除较多的加工余量。但表面有残余裂纹层。 精加工时应选用较细的砂轮和较小的法向磨削力 粗磨加工 精磨加工 研磨、抛光 * xiak * 2、磨削方向和磨料尺寸对加工后陶瓷残留性能的 影响 3、陶瓷材料磨削后表面光洁度与强度的关系 4、砂轮磨削速度的影响 磨削速度的增大,法向磨削力和切向磨削力均小。 原因 （1）磨粒的实际切削厚度减小,降低了每个磨粒上的切削力；磨削速度太小则会增大每切削刃上的切深,导致磨粒碎裂和脱落。 （2）产生高温,提高了陶瓷材料的断裂韧性,增加了塑性变形； 增大磨削速度,既可以增强磨削砂轮的自锐能力,获得较高的去除率,又可以增加塑性变形,改善工件的表面质量。 5、磨削深度的影响 当磨削深度很微小时，由于陶瓷发生显微塑性变形，磨削力很小，增大磨削深度，使得参与磨削的有效磨粒数增多，同时接触弧长增大，磨削力将呈线性增加。当达到临界切深、出现脆性断裂时，该磨削力有所下降并不断波动。 砂轮速度、工件速度等的影响，切深的变化呈现出随机性。 6、被加工材料性能的影响 根据所选择的陶瓷材料，其需要的磨削力在改变，磨削功率也随被加工材料的改变而改变。 具有更高硬度的HPSN材料与碳化物材料相比需要更高的法向磨削力。 而具有高强度碳化钨材料比HPSN材料需求更大的磨削功率。 气孔率、晶粒尺寸和组织对表面光洁度和表面质量有重要影响。 在相同磨削条件下，低断裂韧性的材料如氧化铝，与HPSN 或ZrO2材料相比其表面光洁度就差。 耐热冲击差的材料如氧化铝，在磨削过程出易产生热裂纹。特别是粗晶、结合差的材料可能会产生晶粒拔出，尤其是当使用细砂轮获得超光滑表面时。 细晶致密材料通过适当地选择加工条件，可以获得?0.025?m量级的非常好的粗糙度。 使用镜面抛光磨削工艺时，已经获得了1nm