PCB工艺技术-台资企业镀锡生产制程培训教材.pptVIP

鍍錫制程簡介 一、流程簡介 來料→鎖板→清潔→市水洗*2→ 微蝕→純水洗*2→預浸→鍍錫→ 市水洗*2→烘干→檢驗→轉FQC 各流程作用簡介 三、鍍錫生產 計時器設定（最大時間設定：99min59sec）：前兩位為分鐘,後兩位為秒。 按下方”+”按鈕即相對應數字增加1,按“－” 減少1; 當板浸入槽內時將旋鈕至ON處并開始計時，到設定時間時警示燈會鳴叫閃爍,將旋鈕至OFF時即可停止。鍍錫槽超過設定時間後，會自動停鍍并鳴叫閃爍。 鍍錫上架時，掛口要背向作業者，兩掛架之間距約10cm 鍍錫條件：目前我司生產PPTC板有5個系列，為0805、1206和1210、1812及2920。首件時，0805和1206系列板以14.5ASF×30min條件作業，1210、1812和2920系列板以14.5ASF×40min條件作業，首件后以品保實際量測錫厚數據再進行調整。 電流輸入核算：應輸入電流A＝電流密度(ASF)*有效面積(S+C面)*有效掛板數 電流調整OK後，需用勾表量測確認各架具兩導電桿之電流，確保鍍錫均勻性。 兩桿電流差異需6A,否則需 要調整夾頭螺絲松勁度 V電壓顯示檔 　　　 A電流顯示檔 電流調節旋扭 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 錫面露銅預防及解決 針對銅面異物型（防焊油墨、文字油墨及殘膠等），在各制程生產時杜絕將防焊油墨、文字油墨和殘膠殘留在銅面上；一旦在制程生產時板面殘留以上異物，防焊油墨和文字油墨可通過多次噴砂將異物去除，但是殘膠卻不能通過噴砂去除，只有通過手工用筆刀刮除。 錫面露銅一般通過剝錫重工，過噴砂線將銅面異物去除后重新鍍錫解決；針對防焊白油板，嚴禁剝錫重工，則先通過將露銅處用筆刀修刮再噴砂處理，注意過噴砂時一定要將酸洗關閉。 3.錫面凹陷 錫面凹陷為在平整的錫面上出現凹點； 錫面凹陷產生原因：在更換過濾機之過濾棉芯時，由于棉芯未在預浸液中吸納足夠的預浸液，而棉芯內部有空氣存在，在過濾循環時空氣通過循環管道進入鍍錫槽附著在板面上，而最終釋放造成； 錫面凹陷預防及解決：在更換棉芯時使棉芯吸收足夠的預浸液，并在更換后將過濾機排氣；針對已經產生的凹陷不良，進行剝錫重工； 五、注意事項 1、鎖板之正反面板鎖螺絲處需要露銅,否則在對應處需要修刮處理； 2、鎖板時，需要調整夾頭及滑動桿，保持板面平整無彎曲(板面彎曲易鍍錫不均) ； 3、鎖板時，夾頭螺絲旋緊并使螺絲觸頭緊貼板兩面之銅面(易電流分布不均并鍍錫不均）； 4、鎖板時需要戴干凈手套作業，避免油漬等污染板面；并避免板面刮傷等; 5、鎖板後需要確認：架具上下等位置螺絲是否鎖緊(否則會散架造成品質不良等)。 其它注意事項 1、生產時切忌用身體，金屬導體直接連接陰陽極，以防短路觸電危險。 2、如果停线超过24小时或小于一周,再次生產前需做弱电解1~2小时(3~5ASF)； 3、停線一周，生產前需做弱电解1~3小时(3~5ASF) 謝謝大家！ * 內容簡介 一、流程簡介 二、各流程藥水及其參數作用 三、鍍錫生產 四、常見不良類型分析 五、注意事項 二、各流程藥水及其參數 SEC MIN MAX MIN V電壓顯示檔 A電流顯示檔 電流調節旋扭 1、錫面露銅 防焊油墨殘留型 防焊油墨無論是在防焊顯影的時候顯影不凈還是在后制程無意反沾在銅面上，經后烤或風化后附著在銅面上去除不掉都會造成錫面露銅； 文字油墨殘留型 文字油墨無論是在文字印刷還是在退洗重工時殘留在銅面上，再經過后烤，附著在銅面上，都會造成錫面露銅； 殘膠型 在PPTC整個生產過程中，二銅及線路后無論何時殘膠附著在銅面上，都會造成錫面露銅； 其它型 除了上述介紹的三種類型的露銅外，還有極少數的露銅外觀表現為很小的點狀，在露銅處看不到任何明顯的異物。這種露銅可能是由于鍍錫槽老化未保養、有機物污染或銅面本身結晶度異常等原因造成。 錫面發黑，顧名思義即錫面與正常錫面顏色相比呈黑色； 錫面發黑一般有以下三個原因產生：一、生產時電流局部分布較大；二、生產時鍍錫后水洗呈強酸性；三、錫面遇到酸；四、CM-910霧錫添加劑比例失調； 錫面發黑預防及解決：一、生產中務必將每掛電流調均勻，電流浮動不得超過平均值±3A；二、鍍錫后水洗在正常生產時必須每班更換水洗，且在生產中溢流量必須達到200L/H；三、鍍錫OK的板子應用干凈專用紙片片隔開，不得與酸性藥水接觸（需重工之板在過噴砂時必須將酸洗關閉）；四、化驗分析將藥水調整在規定范圍值以內；針對已經產生的錫面發黑不良