PCB技术资料--PCB的新型焊接技术-选择性焊接.pdfVIP

PCB 的新型焊接技术-选择性焊接 1 引言 插装元件的减少以及表面贴装元件的小型化和精细化，推动了回流焊工艺的不断 进步，目前已取代波峰焊成为一种主流焊接工艺。然而，并非所有的元件均适宜 回流焊炉中的高温加热，在许多场合中，插装元件仍得到了较为广泛的应用，如 在汽车工业中，继电器、连接器及一些在使用过程中需要承受较大机械应力的元 件，仍需采用具有高结合强度的通孔型连接。常规的波峰焊可以实现插装元件的 焊接，但在焊接过程中需要专用的保护膜保护其它的表面贴装元件，同时贴膜和 脱膜均需手工操作。手工焊同样可以实现插装件的焊接，但手工焊的质量过于依 赖操作者的工作技巧和熟练程度，重复性差，不适于自动化的生产。在上述背景 下，选择性焊接应运而生。 2 选择性焊接的概念 载 下 库 可通过与波峰焊的比较来描述选择性焊接的概念。两者间最明显的差异在于波峰 料 焊中 PCB 的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性焊接中，仅有部分特定区域 与焊料接触。在焊接过程中，焊料头的位置固定，通过机械手带动 PCB 沿各个 资 方向运动。在焊接前也必须预先涂敷助焊剂。与波峰焊相比，助焊剂仅涂覆在 的 PCB 下部的待焊接部位，而不是整个 PCB 。但是选择性焊接仅适用于插装元件 大 的焊接。 最 国 中 选择性焊接包含有两种类型：喷焊和浸入焊。喷焊是通过 PCB 下固定的单一喷 n c 嘴来完成。利用喷焊可实现单个点或引脚等微小区域的焊接。通过控制 PCB 的 2 . 移动速度以及 PCB 与喷嘴间的夹角(通常在 10°左右)来优化焊接的质量。而浸入 2 7 焊接则是将 PCB 上待焊区域浸入一专用的喷嘴盘中，从而一次实现多个焊点的 3 . 焊接。但由于不同 PCB 上焊点的分布不同，因而对不同的 PCB 需制作专用的喷 w 嘴盘。 w w 典型的选择性焊接的工艺流程包括：助焊剂喷涂，PCB 预热、浸入焊和喷焊。 自 某些情况下，预热这一步骤可以省略，有时只需喷焊即可完成。也可以先将 PCB 来 预热，然后再喷涂助焊剂。使用者可根据具体的情况来安排选择性焊接的工艺流 程。 3 几种不同插装元件焊接方法的比较