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线路板成分计算工作指示 PCB Ingredient Calculation work instruction 目录 目录------------------------------------------------------------------ 第1页 目的、范围、责任、简称、内容-------------------------------------------第2页 金属成份计算 铅、锡含量------------------------------------------------------------ 第2页 铜含量---------------------------------------------------------------- 第3页 金含量（镀金工序）-----------------------------------------------------第3页 镍含量（镀金工序）---------------------------------------------------- 第4页 金含量（沉金工序）---------------------------------------------------- 第4页 镍含量（沉金工序）---------------------------------------------------- 第5页 银含量（沉银工序）-----------------------------------------------------第5页 锡含量（沉锡工序）-----------------------------------------------------第6页 绿油成份计算---------------------------------------------------------- 第6页 基板成份计算 FR4系列---------------------------------------------------------------第6-7页 CEM-1，CEM-3-----------------------------------------------------------第7页 线路板结构-------------------------------------------------------------第8-9页 IMDS软件使用指南-------------------------------------------------------第9页 1.0目的 本文给出了线路板成分计算公式,为相关部门答复客户问卷提供支持. 2.0范围 适用于本公司线路板产品 3.0责任 ME负责修订此文件 相关部门(PE、MKT、QA)等根据此文件负责客户问卷答复 4.0简称 IMDS 国际物料数据系统 5.0内容 此文件包括基本计算公式和IMDS 6.0计算公式 线路板中含有树脂、玻璃布、铜、绿油等基本成份和铅锡、镍、金等可选成份，其计算方法如下： 6.1金属成份计算 6.1.1铅和锡,来源于喷锡工序 铅锡层重量WHAL WHAL(g)=SHALCS(cm2)×THALCS(cm)×8.4(g/cm3) + SHALSS(cm2)×THALSS(cm)×8.4(g/cm3)+ SHALH(cm2)×THALH(cm)×8.4(g/cm3) 铅重量WPb(g)=WHAL(g) × 37% 锡重量WPb(g)=WHAL(g) × 63% 注: W: 重量 S:面积 T:厚度 HALCS:元件面 HALSS : 绿油面 HALH: 孔内 6.1.2铜层,来自来料的覆铜板和铜箔、沉铜板电、线路电镀工序 铜层重量WCUL WCUL(g)= SCUL1(cm2)×TCUL1(cm)×8.9(g/cm3) + SCUL2(cm2)×TCUL2(cm)×8.9(g/cm3) +……… SCULN(cm2)×TCULN(cm)×8.9(g/cm3)+ SCULH(cm2)×TCULH(cm)×8.9(g/cm3) 铜重量WCU(g)=WCUL(g) × 99.9% 杂质量WCUm(g)=WCUL(g) × 0.1% 注: CUL:铜层 W:重量 S:面积 T:厚度 CUL1:第一层铜 CULN:第N层铜 CULH:孔内铜 6.1.3镀金金层,来自镀金工序 金层重量WAUPL WAUPL(g)=SAUPCS(cm2)×TAUPCS