YBCO的制备工艺及YBCO_Cu复合材料组织及性能研究.pdf

摘要 论文题目：YBCO 的制备工艺及YBCO/Cu 复合材料组织及性能研究 专 业：材料工程 研 究 生：崔利可 指导教师：王爱琴教授 摘 要 YBCO 晶胞参数 c ／a 值较大,结构与石墨相似，具有层状结构，而且在摩擦 学上具有良好的固体自润滑性能。将其加入铜基复合材料中，在不降低材料导电 率的同时，能够提高材料的摩擦磨损性能，使其在航空航天、电工电子等领域具 有重要应用。由于 YBCO 价格昂贵，本文利用草酸共沉淀法制备 YBCO 粉体， 采用真空热压法制备 YBCO/Cu 复合材料。系统研究了 YBCO 的制备工艺及 YBCO/Cu 复合材料组织及性能。 采用差热分析仪分析了粉末的反应过程，利用 XRD 对粉末反应过程中的物 相变化进行了分析，通过扫描电镜及透射电镜对粉末的微观形貌进行了观察；并 运用热力学数据对溶液中反应 PH 及离子浓度进行了计算。研究了在 YBCO 前驱 体粉体成相过程中煅烧温度对物相和颗粒大小的影响，分析了分散剂对粉末微观 形貌的影响，探讨了溶液 PH 对反应沉淀率的影响，优化制备工艺参数。煅烧温 度为 900℃时，粉末结晶度较好，但粉体颗粒不均，团聚现象较严重。研究发现， 加入聚乙二醇分散剂，能够有效的解决 YBCO 粉体的团聚现象。所制备的粉体颗 粒均匀，平均尺寸约 40nm 。热力学计算表明，当草酸浓度为 0.1mol/L 时，溶液 反应的最佳 PH 为 1.71-6.8，与实验结果有较好的吻合。 分别采用热压法与冷等静压+烧结法制备了 YBCO/Cu 复合材料。采用阿基米 德排水法测定了试样的密度；采用 MH-3 型显微硬度计测定复合材料的显微硬度； 使用 D60K 数字金属电导率测量仪测定了材料导电率；使用真空摩擦磨损试验机 对材料的摩擦磨损性能进行了测试。利用扫描电镜对复合材料的显微组织及摩擦 磨损形貌进行了观察及能谱分析；利用高分辨率透射电镜研究了材料的微观结构； 系统研究了工艺参数变量及 YBCO 掺杂量对复合材料显微组织及性能的影响，分 析了载荷和 YBCO 掺杂量对复合材料的磨损率、摩擦系数的影响，探讨了其磨损 机理。 热压法制备 YBCO/Cu 复合材料与冷等静压法制备的复合材料相比，材料的 组织分布较均匀，组织更加致密。当 YBCO 质量分数为 3%时，材料的综合性能 最佳。随着载荷的增大，复合材料的摩擦系数及磨损率呈现出先减小后增大的趋 势。YBCO/Cu 复合材料的磨损机制在磨损初期以磨粒磨损和粘着磨损为主，中期 I 万方数据 摘要 以磨粒磨损为主，后期则是以疲劳剥落磨损和粘着磨损为主。 关 键 词：草酸沉淀法，热力学计算，真空热压法，微观组织，摩擦磨损性能 论文类型：基础研究 II 万方数据 摘要 Subject: The study on preparation of YBCO and the microstructure properties of YBCO/Cu compo sites Specialty: Materials engineering Name: Cui Li-ke Supervisor: Professor