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SMT锡球产生原因与预防措施SMT锡球产生原因与预防措施

SMT锡球产生原因与预防措施高海林 2014-08-23 © 2014 天马微电子股份有限公司. All rights reserved 目录 Directory 1 锡球定义与行业判定标准 2 锡球产生原因 3 锡球预防措施 4 锡球内部判定标准 © 2014 天马微电子股份有限公司. All rights reserved 2 1 锡球定义及判定标准– IPC-A-610 IPC-A-610E © 2014 天马微电子股份有限公司. All rights reserved 3 1 锡球定义及判定标准-- IPC-A-610 IPC-A-610C 2 标准中的“每600mm 少于5个”。规定最小绝缘间隙0.13毫米，直径在此之内的锡珠被认为是合格的；而直径大于或等于0.13毫米的锡珠是不合格的; IPCA- 610D 标准没有对锡珠现象做更清楚的规定，有关每平方英寸少于5个锡珠的规定已经被删除。有关汽车和军用产品的标准则不允许出现任何“锡珠”，所用线路板在焊接后必须被清洗，或将锡珠手工去除。 © 2014 天马微电子股份有限公司. All rights reserved 4 2 锡球产生原因环境人材料返修时残留锡 PCB受潮空气湿度太大返修区域锡珠带入錫膏金属手动测试钢板不含量干净锡膏搅拌不充分锡膏颗粒小，氧化锡球元件焊接端子底部锡量多回流焊升温斜率过高贴装时压力太大钢网厚度太厚坍塌印刷擦拭不干净锡膏开启、使用时间管控不当，吸收水分印刷刮刀压力过大方法机器 © 2014 天马微电子股份有限公司. All rights reserved 5 3 锡球预防措施--TOP5 NO.1 钢网开孔 产生原因：元件焊接端子底部锡量多，贴装后