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Moldflow 2013新功能介绍
;会议议程;Packaging;名字的调整;发行;ASMDL DVD;官方支持平台;安装;新安装程序的特点;License 安装须知;注意;注意;注意;注意;Autodesk Simulation DFM;Autodesk Simulation DFM;Autodesk Simulation DFM;DFM 支持平台;Autodesk软件的集成;Vault 集成;Vault 集成;Autodesk 接口;用户界面的强化;CAD Import with Simulation Moldflow design link;ASMDL支持的格式;其他ASMDL更新;网格划分性能优化;Synergy 性能;用户界面的内存占用;更好的内存管理;在Synergy 插入网格for Cool FEM;用 cool FEM插入网格的工作步骤;在 Synergy中将翘曲从缩水中隔离出来;Adviser的具体改变;Autodesk Simulation Moldflow CAD Doctor;求解器的强化;3D 热流道和浇口
热流道和浇口现在使用一个HTC (传热系数) 边界条件, 已在Dual Domain 求解器中实施
在热流道表面允许塑料升温
;精度已显著增加, 主要从内部误差、填充算法,粘度插值和 temperature up winding改进
分析结果的改变比如压力下降可在某些情况下观察到
请注意: 由于求解器公差变小,一些模型比在2012版中跑得慢好多;对于双色成型案例(二次注射和/或 产品镶件),更快的温度解决方法已在实施
注意: 在某些情况下会略微增加内存需求;充填分析过程中最大机械压力达到后,不再进行流动质量平衡,这意味着之后的结果精度较低
2013版中最大机械压力达到后质量平衡计算仍会继续. 这样会使结果精度更高。
;过去版本中, 型芯偏差计算只使用型芯偏差分析和应力分析类型的节点约束
在 2013版中,型芯偏差计算现使用型芯偏差分析,应力分析和应力和翘曲分析类型的节点约束
;在 AMI 2012版中, Intermediate stages of multi-stage valve gate profiles were not applied; only the initial open and the final close were applied. (Implementation error.)
AMI 2013 Intermediate stages of valve gate profiles are now properly applied .
;筋位在DD上的体积收缩;筋位在DD上的体积收缩;3D 网格的节点层数图;3D 网格的节点层数图;真实3D产品的自动注射时间;双层面的瞬态冷却;快速加热和冷却技术;快速加热和冷却技术;反应注塑成型的模具加热;支持加热器元件;额外的加热棒控制器 ;额外的加热棒控制器 ;时间控制
热电偶
在热电偶中通过开关热流来讲温度维持在设置范围中
时间 目???温度for RTC
指定循环中 On/Off 时间段
在控制节点指定一个目标温度
可推迟注射/闭模直到达到目标温度;瞬态冷却特点;改进金线偏移/晶片位移分析;结晶 [没有 default 选项];用具体的结晶数据搜索材料;长玻纤断裂;3D 反应注塑成型中的玻纤取向;速度的提升;中性面和双层面流动并行运算;并行运算的一般性改善;并行运算已知问题点 ;GPU的扩展应用;GPU的扩展应用;GPU的扩展应用
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