光电子封装中的一种新型激光焊接吸收膜设计研究.pdfVIP

光电子封装中的一种新型激光焊接吸收膜设计宰 江绍基 李伟多 金涛 汪河洲 (中山大学光电子技术与材料国家重点实验室实验室 广州 510275) 一介质．金属”的三层吸收薄膜是为了进一步减少夹在透明母料之间的焊料表面对Nd：YAG激光束的 反射。该设计使激光能量在实验中的实际吸收率超过了99％。这种吸收膜与焊料层的结合结构使激 光能够更有效地转化为热能，并由此减少了激光穿透母料的能量，这样也就减少了因为激光的透射 而导致母料损害的可能性，使激光能量得到更有效的使用。同时，焊接成品的力学性能也得到了有 效提高。 关键词：吸收薄膜；激光焊接；光波导；光学器件；MEMS 1．引言 激光焊接是光电子器件封装的一项关键技术。 这种已经被证明十分有效的方法已经广泛地应用 于光波导材料(如Si02，Si和LiNb03)的焊接中。我们最初的想法是在金属基底上将LiNb03光波导 和V形槽组合起来。一般是使用胶粘方法。 实际上，虽然胶粘是一种很方便的方法，但是其过高的膨胀系数和过短的寿命是很大的缺陷。 用铜与铟作为结合焊料的连接技术被广泛研究，并被证明为是一种非常有效的光电子器件连接技术 [1-3l。在这些例子中，整个器件被放置在加热管中，并被加热到焊料熔融的温度。整个过程需持续几 十分钟。 来【4J。在这个例子中，铟层被事先放置在硅基底上，然后放置pyrex玻璃，使铟层夹在两种材料中间。 激光束穿过玻璃并到达铟层。大多数的紫外激光能量被铟层吸收，并且转换为热量。受到适量激光 能量辐射而被加热的铟融化并将玻璃和硅连接在一起。利用激光来进行加热，整个过程所持续的时 间降到了几个毫秒，并且加热区域也得到了限制，也就是说更适合精密加工。 是，1．061xrn波长的激光在大多数金属与介质之间的表面反射率都很高，这也就意味着低吸收，以及 较高的入射激光功率。如图1分析，低吸收率与高入射激光功率将会导致母料损伤危险系数的增加。 又如图2所示，为了防止激光能量的浪费、减少母料的损伤和增加操作的安全系数，我们设计了一 种用于激光焊接领域的吸收体。 吸收体被广泛应用于太阳能采集装置【5】，红外辐射吸收装置【6’。71，弱光吸收装置[8l等。吸收体可 以是单层石墨膜、硅膜(可见光波段)、金属膜、反射率可变的陶瓷薄膜以及光学干涉薄膜。在我 们要考虑的情况中，需要符合以下几个条件： 1．对1．061am激光有较高吸收，并且容易使用； 2．具有紧凑的结构和高强度； 3．与焊接金属的附着性好。 (a)激光强度对于时间的函数；(b)反射率对时间的函数；(c)温度对时间的函数 图1高反射率意味着能量损失以及对母料的损伤 (a)激光强度对于时间的函数；(b)反射率对时间的函数；(c)温度对时间的函数 图2低反射率意味着能量的节省以及对母料的损伤的减少 我们采用金属一介质一金属的模式，其中金属为Ni或者Cr，介质为Si02，这种结构可以满足上 述所有条件，因为Ni或者cr对玻璃和大多数金属都有较好的附着力【9l，并且这个结构可以方便地利 用图表方法和矩阵方法来进行设计，亦可以用电子枪蒸发的方法来确保其牢固性，以下将分步骤详 细介绍。最后的实验证实了其有效性。 2．理论设计 2．1吸收薄膜设计 方法、反射率降低堆垛方法和导纳法都有所研究【9】。其中导纳法在参考文献【8】和[101中也有详细的论 述。另外一些方法，如散射形式法包括参考文献【6】所用的方法都有使用。在本文中，我们采用导纳 法设计吸收体，然后分析其中心波长漂移以及反射光谱。 这种吸收体的目标是对1．069m波长的激光具有较高吸收。为了给出一个例子，我们分析了一种 介质层，最后是厚Cr层。透射激光穿透玻璃并且被吸收体吸 收。吸收体吸收激光后产生热量并传导至焊接材料层。在实 际应用中，因为可以方便与准确的测量半透明Ni膜的光学常 数，我们用Ni膜作为吸收体的半透明层。但是，在参考文献 [11】中，只提供了400nm至lJ800nm波段的Ni膜的光学参数， 我们用相似的方法得到了近红外波段的Ni膜光学参数。另外 的一个需要使用的金属层是厚Cr膜，厚膜的光学参数同块材 的相近。这层膜的厚度为几十纳米。在两层金属膜之间，是 Si02介质层。激光束在两金属层之间反射，最终由于在厚Cr 层中的指数衰减而能量为零。 2