TEL 19S操作说明.docVIP

前言 如何做探针台的模拟运行（Demo probing ）? 目的：利用自我诊断程式，不用连接测试机，可检查系统，模拟实际生产的动作。 作法：按 STOP ，manual (位于机器面板)，按 CLR ， D ， 1 ENT， ，ENT （位于键盘上） 如果关闭机台电源，重新开机后会自动恢复到正常测试方式。 2． TEL-19S机台的很多动作，例如某项功能的开或关（ON/OFF），功能的选择或不选择（ENABLE/DISABLE），或使用特别功能，均可由按键逐项选择。要熟练解决面板上的屏幕提示，就必须先知道各按键功能及必要的功能设定。 3． 机台的开机程序，是由它的系统磁盘提供（特别注意磁盘保护及磁盘驱动器的保养），功能分六项： 3．1． ＃参数：格式为#××，××代表#特别功能号码按 CLR ， # ， ，可在显示面板看见，1、2、3……11，每一号码代表＃特别功能的内容及设定，如自动对准方式，目标设定，样板针测，区域针测，清洁探针设定，等等。以后详述。 3．2 U参数：格式为U××，U功能（使用者的程序USER FUNCTION），顾名思义，是为了使操作者使用方便而设定的功能，按 CLR ， U ， ，可显示您是否须停在开始测的位置的设定、打点的打法选定，蜂鸣器的设定，打印机的设定……都可以依你的需要设定。 3．3 D参数：格式为D××， D功能（校验程序DIAGNOSTIC FUNCTION）为机台自我校验功能，可自我检查每一部分机件的功能设定，及试验 行。例如可作马达测试，打印机测定等等。 按 D ， 0 ， 1 ， 即可显示。 3．4 L参数：格式为L××，打印或显示系统程序内档案内容。 3．5 C参数：格式为C××，拷贝旧系统程序内档案资料至新磁盘。 3．6 W参数：格式为W××，晶片参变数的显示及清除。 4． 系统组合分成四大部分： 4．1 电源部分（Power module）： 提供稳定的直流（DC） 电源，及交流（AC） 电源。 4．2 自动上片（Automatic loader）： 自动输送提取晶片系统，完成晶片缺口初步对准及自动检定晶片是否完整，位置是否正确。 4．3测试区域 （Prober station） ：此部分完成晶片针测动作。如X、Y、Z向移动，同时作缺口对准，厚薄、面积测量，打点器驱动，这些都可自动完成。 4．4控制盒（Controller）：控制系统，所有动作的执行、讯息、信号沟通，都由此控制。 SCOPE(显微镜) CRT（显示器） TEL-19S 软盘驱动器 5．常用按键解释： CLR ：清除面板上所显示的内容，若以前选择错误，按此键后，再重复前步骤，可完成正确设定及输入。同时，在作其它参数或功能修改前，清除面板上所显示的内容。 ：上、下箭头，在启动运行方式之前（Setup mode） ，利用这两个键，逐项查看所设定的功能、参数是否正确。在第二章的第三节到第六节，重点介绍了两键来回查看重要的功能。 ： 左右箭头，主要功能是移动游标至你要设定的功能项目。因为在你的设定当中，软件会告诉你很多问题，同时会提供很多答案，让你选择，而游标所停留的位置，就是设定的功能项目。 软体功能介绍及设定 #参数功能介绍。#01～017 如何进入此功能设定？按 CLR ， # ，ENT ，即可直接进入要设定的