芯片封装中翘曲问题的三维有限元数值模拟研究.pdfVIP

首届全国航空航天领域中的力学问题学术研讨会 芯片封装中翘曲问题的三维有限元数值模拟 张士元1，郑百林1，吴景深2，贺鹏飞 (1．同济大学航天航空与力学学院，同体力学教学部重点实验室，上海 200092) (2．中国香港科技大学机械丁程系) 3DFemNumerical Simulationfor ChipPackageWarpage ZHANGShi—Yianl，Z]田jNGBai-Linl，ZHANG Wei—Weil，肛Peng．Feil，WUJing—Shen2 forMechanicsof of 200092，China) (1．KeyLaboratory MinistryEducation，Tongji University，Shanghai ofScience andTechnology．Hong Kong．China) 摘要：电子器件的封装技术是制约集成电路发展的关键环节之一。封装中各材抖(基底、粘结层、芯片及封 装材料)的几何尺寸、材料性能的差异引起的翘曲问题严重影响芯片的可靠性和焊接性能。本文采用数值分析 方法，并考虑玻璃态转化温度(Tg)对材料性能(弹性模量和热膨胀系数)的影响，研究了尺寸变化对芯片翘 曲的影响。分析表明基底与芯片厚度比和封装材料与芯片厚度比的变化对翘曲的影响较大。基底与芯片面积比 和粘结层与芯片高度比的变化对整体翘曲的影响较小，本文结果为进一步封装设计提供理论依据。 关键词：电子封装：有限元：几何尺寸：翘曲 Abstract：Electronican rolein cffcniLm andthe of packageplaysimportantintegrate reliabilitysolderabi／ily electronic are affectedthe resultedfromthemismatchofmaterial package by significantly warpage properties， suchas S modulus．Poisson’SratioandcoefficientofthelTlaal andtlle structureof Yong expansiongeometrical for of each electronic the Transition component package．I|lpaper,effectivenessTg(Glass Temperature)on material isconsidered．Thenumericalresultsare tothe ofthe properties analysis applicablepractical design electronic reliable package．