换热器原理与设计 课件 第五章 电子设备的自然冷却设计.pptVIP

第五章第一讲电子设备的自然冷却设计 自然冷却包括传导、自然对流和辐射换热。具有安全、可靠、价格便宜、维修量小等优点，如满足要求应优先选用。 5.2.2自然对流换热表面传热系数计算式 第93页表5-2 机箱加装散热片 5.2.3自然对流的换热网络 5.2.4自然冷却开式机箱的热设计（开有通风孔） 5.2.5自然冷却闭式机箱的热设计 第二讲 电子设备强迫空气冷却设计 2.1 强迫空气冷却的热计算 风机的合理安装 叶轮安装位置对气流的影响，第110页图5-16 2.5 通风管道的设计 风道类型 113页 1射流式5-19 2水平5-20 3变截面5-21 4隔板式5-22 常用管道的绝对粗糙度ε(mm)如下表所示。 二、管道局部压力损失 当流体的速度和方向发生变化时所引起的局部压力损失由下式计算： 式中： Δpc —— 局部压力损失，Pa； Σζ —— 局部阻力损失系数之和，其值如下各表所示； ρ —— 空气密度，kg/m3； v —— 空气平均流速，m/s。 三、压力损失计算的基本类型 已知流速、长度、直径、粘度及粗糙度求压力损失。在电子设备冷却系统的设计中，这是最常见的问题。在这类问题中，流速是由所需要的冷却量确定的； 已知压力损失、长度、直径、粘度及粗糙度求流量。在电子设备冷却系统的设计中，一般没有这种情况，因为流量总是由散热量确定的； 已知压力损失、流量、长度、粘度及粗糙度求直径。例如利用一台给定的鼓风机，这时管道尺寸将由允许的压降来确定。 2.4 强迫空气冷却系统的设计 强迫空气冷却系统设计的步骤包括： 1.根据散热要求，确定冷却空气入口和出口的温度（推荐低于70度）和压力； 2.根据可靠性要求确定每个元器件的最高允许温度（或温升） 3.根据电性能和空间位置以及冷却功率的要求确定元器件的排列和布置方式； 4.确定雷诺数； 5.根据系统的结构尺寸和雷诺数，计算空气流过每个电子元器件或元器件组的质量流量（或体积流量）； 6.计算系统的总压力损失及需要的冷却功率。 一、电子元器件的风冷设计 大功率晶体管的外表面积不够大，不能满足直接强迫空气冷却，必须采用扩展表面的散热器。 大规模集成电路的功率密度比较大，可以采用直接强迫空气冷却。应使其一个平面暴露在流速较高的风道中进行冷却。 电阻器成组安装时，它们之间的空隙应尽可能地大。当电阻器装在一块垂直板或底座上时，电阻器的轴线必须垂直。当电阻器轴线呈水平方向时，电阻器必须叉排，以提高其紊流程度和冷却效果。 电子设备用的变压器和电感器内热阻很大，因此采用强迫风冷时，变压器与散热器之间应具有低热阻的传热路径。 * * 自然冷却用印制板的选取 适用于电子设备的印制板的品种较多，为了提高其传热（导热）性能，目前常用的有以下几种散热印制线路板。 在印制线路板上敷有导热金属板的导热板式散热印制板 在印制线路板上敷有金属导热条的导热条式散热印制板 在印制线路板中间夹有导热金属芯的金属夹芯式散热印制板 5.2印制板上电子元器件的热安装技术 安装在印制板上的元器件的冷却，主要依靠导热提供一条从元器件到印制板及机箱侧壁的低热阻路径。元器件与散热印制板的安装形式如下图所示。竖直放置、平行排列。 印制板的合理间距 对于对称的等温竖直平行平板，实验结果表明，两平板的最佳间距为： 式中：P —— cp—— 比定压热容，kJ/(kg·℃)； —— 空气平均密度，kg/m3； g —— 重力加速度，m/s2； αV —— 体积膨胀系数，℃-1； Δt —— 板与空气的温差，℃； μ —— 空气的动力粘度，Pa·s； λ —— 空气的导热系数，W/(m·℃)。 L——板高度，米 其它情况的最佳间距值如下表所示。 对于依靠自然通风散热的印制板，为提高它的散热效果，应考虑气流流向的合理性。 对于一般规格的印制板，竖直放置时的表面温升较水平放置时小。 竖直安装的印制电路板，最小间距应为19mm，以防止自然流动的收缩和阻塞。 上述间距下，在71℃的环境中，对于小型印制电路板上热流密度为0.0155W/cm2的组件，其表面温度约为100℃（即温升约为30℃）。 自然对流冷却印制电路板耗散功率的许用值为： 0.0155W/cm2 。 5.5 电子设备机柜和机壳的设计 采用自然冷却的电子设备外壳可作为气流通道。下图所示是电子设备自然散热的路径。可以看出机壳是接