浅谈脉冲技术在高厚径比通孔电镀中的应用研究.pdfVIP

浅谈脉冲技术在高厚径比通孔电镀中的应用研究.pdf

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200 5年上海市电镀与表面精饰学术年会论文集 浅谈脉冲技术在高厚径比通孔电镀中的应用 -、前言 曩蓑盏莩票嵩篓要,蓄譬嚣藻罴黧萎凳妻蓄嚣篙 厂家将其注意力转移到背板的制造上来·随着背板厚度的 果。 毽垫:.皇璧望警曼燃戮其!:竺:竺塑壁鐾苎嘿妻 脉冲电流波形的基本特点如下:’………~’……“ 厚径比的增加,孔壁镀铜层厚度-q表面镀铜层厚度的比值 1) 正向脉冲电流(PCB为阴极沉积铜时)宽度应 Power)不理想。 (即分散能力,Throwing 就高厚径比的深孔而言,有以下两个概念需要明确:柔主亍嚣昙凳裟薷耄昙凳蒿警嚣:篙 孔径(d) 宜。这与脉冲电流宽度的上升时间有关。 翌竺要兰紫.t.hro.wi.n!p。o.鹏r..‘竺磬甓垄?。差:尽警量景 4) 脉冲电流周期越短越好。从理论上来讲,脉冲 垡良竺鋈竺型。』粤垄李型:譬了型、.塑篓掣置’二竺罂釜 电流周期≤聂』磊甚。品爱三‘电磊聂果越好。不过鉴于目前 堡j.孽髦兰鼍跫置。苎壁堡壁望改,:竺垄兰空譬璺镀苎要 高蓑术泵军磊现蒺:。装置,脉冲高期不能做得太短,一般 度总是明显低于板面镀铜厚度,孔内镀铜厚度由孔口向孔 2、脉冲电镀的脉冲波形与要求 脉冲电流电镀又称为周期性反向电流电镀。这种技术 为lO~30ms。 在50年前已发明并应用,但这种技术在大型电镀上的真 正突破以及大规模应用于印制板电镀铜上来(主要是脉冲 图l各式脉冲方波电流示意图,其中正负向的 的频率和大电流方面)还是近十多年的事。首先是英国的 电流大小及时间长短(微秒)皆可调整 Chemring公司(现已并入到瑞士的Kraft公司)开发并 3、脉冲电镀的原理 system)脉冲电镀整流器 推出CPS(chemringplating 脉冲电流电镀与常规电镀铜不同。常规电镀铜是以 并开始应用于酸性电镀铜上。近几年来,由德国PE PCB在制板为阴极形态出现,加上不变(恒定)的直流电 Electronics)公司推出了PE系列产品,其在 (Plating 脉冲上升时间等方面有所创新。虽然同样是脉冲电镀,但 流进行铜电镀。脉冲电流电镀大多采用有正、负向电流并 脉冲电流的波形多种多样,如图l所示。不过,为了解决 周期性变向而进行铜电镀。实质上,在脉冲电流电镀中, PCB孔内金属均匀性和减小孔内镀层与板砸镀层的差异, 先以正的宽脉冲而低幅值进行酸性电镀而沉积铜,接着脉 冲电流改向为负(即PCB在制板为阳极),即采用窄脉冲 特别是高厚径比(5:l,目前已达到20:1)的微小孔内镀 一163— ——一一 !!!!±圭苎!皇簦皇查苎堕竺兰查±全垄查叁 (脉冲宽度相当于1/10~1/30的正脉冲宽度)、大幅值 经过长时间的摸索我们做到了,而且取得了比较好的效 (比正脉冲幅值大2~4倍)的负脉冲,如图1(e)所示。 果,下面重点介绍背板小通孔方面的电镀。 在PCB在制板为阴极时,由于电流密度分布和镀液交换的 3.I背板通孔电镀方面的特点 晋茔’、薏譬曩叁篓塑:!竺竺层!璺兰竺墨奎于》空。‘竺型

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