六西格玛案例--SMT.pdfVIP

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2017-12-27 发布于浙江
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六西格玛案例--SMT.pdf

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提高高密集、细间距电路板焊接质量项目负责：** 项目倡导：** 项目指导：** 项目成员：************** 执行日期：2014 年1月-12月 1 定义定义控制测量改善分析 2 D1 项目背景 D M A I C A、随着先进芯片技术不断被研发人员使用到电子产品，PCBA技术水平逐年提高，产品加工难度也逐年加 VOB-公司领导大，生产检验设备确没有逐年提高，必须 VOP-制程QC 通过任何手段解 VOC-客户通过提高工艺手段满足要求。决客户疑虑 B、公司力争3年内产品焊接质量目标分析高密集、客户反馈研细间距线路发新品在调提高到4.5σ水平以上板焊接缺陷试时电性能 C、电子电装产品是我公司的重点产调不通品, 在产品的电装生产的一些关键环节, 需要重点控制，保障产品元件的焊提高高密集、细间距线路接质量. 板焊接质量 3 D2 问题描述 D M A I C 随着先进芯片技术不断被研发人员使用到电子产品，其中高密度，细间距的元件越来越多的体现在产品中，例如0402chip、BGA 、QFP、细间距贴片元件以及插座等 4 D3 问题描述 D M A I C 2013年6月-12月在过程生产时，统计结果整体不良率在降低，级数仍然很大，对此类高密度，细间距电路板焊接质量专门立项，成立项目组，对此类问题分析，控制。共统计534个PCB板的不良数据焊接总焊点数： 1971528个缺陷数：