商用工艺线与可信赖集成电路_课件.pptVIP

2.3 可信赖集成电路的内容 2.3 可信赖集成电路的内容 2.3 可信赖集成电路的内容 4.3.4 失效机理物理化学分析研究 * 4.3.4 失效机理物理化学分析研究 负偏压温度不稳定性（Negative Bisa Temperature Instability, NBTI）； 热载流子注入效应（Hot Carrier Injection, HCI）等效应； 介质击穿（Time Dependent Dielectric Breakdown, TDDB） 辐射效应； 电迁徙（EM）和应力迁徙（Stress Migration,SM） 静电放电（Electrostatic discharge, ESD）敏感度。 样本选取、分析方法（破坏性与非破坏性）、 分析流程、机理研究以及改进建议 导致失效的常见因素： * 4.3.4 失效机理物理化学分析研究 失效分析需要严谨科学的管理 （1）确定失效分析适用的样品范围； （2）科学的失效分析程序 ： 失效分析之前，需先分析研究对应的器件类型、试验时的条件、失效现象等； 先做外部分析，后做内部（解剖）分析； 先做非破坏性分析，后做破坏性分析； 根据预估的失效机理，合理地选用分析设备以及采用有效的分析方法，包括非破坏性测试（光学、红外、声学显微测试等）和破坏性测试（SEM、TEM、FIB等） * 5 思考 5.1 可靠性与可信赖有什么区别？ 5.2 集成电路的生产流程是怎样的？ 5.3 IDM模式与Fabless+Foundry的模式各有什么优劣？ 5.4 如何评估一个商用工艺线的可靠性？ 5.5 如何在加法器中放入一个特洛伊晶体管，使得加法器 工作到某一位时发生故障？ * * * 高可靠领域是一个泛指，包括航天、航空、军事、工业、医疗、汽车以及电信基础设备等等领域，我们这里提到的高可靠领域主要是指航天、航空和军事 * * 美国从1989年开始，制定了38535，将QPL认证纳入到QML认证中 ，对集成电路的生产线进行认证，以确保生产环节的可靠性，其中包括生产集成电路的工艺线（manufacturer line）。经历了多次修订，目前最新版本已经是2010年12月28日的MIL-PRF-38535J。经过20年的发展，体系已经比较完善 * 美国人要实现的是在。。。取得一个兼顾与平衡 * * * * 1987年台积电成立，成为第一家“纯”晶圆代工公司，于是包含有设计、制造的IDM (integrated device manufacturer,? 集成设备制造商)，逐步发展为无晶圆加工的集成半导体设计商与代工厂的组合生产方式。由于大量的加工环节不在本土而在海外，美国人担忧引入恶意的威胁（篡改和知识产权），于是提出“trust”的概念 DMEA: Defense Micro-Electronics Activity * * * * * 这些数据对恶劣环境下工作的集成电路的可靠性有着较大的影响，故需要进行测试。 * 不同的模型需要提取的参数不一样 * 失效分析是确定一种产品失效原因的诊断过程，有着特殊的重要性，能提供改进的建议，有助于提高合格率和可靠性 * 失效分析是确定一种产品失效原因的诊断过程，有着特殊的重要性，能提供改进的建议，有助于提高合格率和可靠性 * 先进工艺线制造高可靠可信赖集成电路 University of Electronic Science and Technology of China 李威 * * 主要内容 1、高可靠领域对集成电路的要求 2、可信赖集成电路 3、商用工艺线的优劣 4、如何应用，如何改进 5、思考 * 1.1 高可靠领域 * 1.2 高可靠领域的特点 高可靠领域涉及的工作环境纷繁复杂，但通常有以下特点： 1）运行时间长； 2）维修不便（无法维修、维修成本高。。。）； 3）工作稳定性高 4）常处于恶劣环境（温度、湿度、振动、冲击、辐射。。。） * 1.3 高可靠领域对集成电路的要求 工作和贮存环境不同，施加在集成电路上的应力不同。应力指的是在某一瞬间，外界对器件施加的部分或全部影响。例如：温度、湿度、机械力、电流、电压、辐射等，都是应力。从广义上讲，时间也是一种应力。不同的应力条件下，对集成电路的可靠性要求不同，通常包括以下方面： 稳态寿命 温度范围（全军温：-55℃~+125℃） ESD敏感度 耐辐射 耐湿、耐冲击 可靠性是指产品在规定的条件和规定的时间内，完成规定的功能的能力。 * 2.1 可信赖集成电路的发展来源 来源： FABLESS + FOUNDRY IDM FOUNDRY亚洲化——集中分布于东亚到南亚的海岸线附近 大量的加工行业不在 美国本土而在海外 美国