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基于灵敏度及层次分析法的键合头多目标结构优化.PDF
振 动 与 冲 击
34 16 JOUＲNAL OF VIBＲATION AND SHOCK Vol． 34 No． 16 2015
第 卷第 期
基于灵敏度及层次分析法的键合头多目标结构优化
1，2 2 1 1
宫文峰 ， ， ，
黄美发 张美玲 莫秋云
(1． ， 西 北海 536000 ;
桂林电子科技大学 海洋信息工程学院 广
2． ， 541004)
桂林电子科技大学 广西先进设计与制造技术重点实验室 广西 桂林
摘 要: 、 ， 参数优选
为满足保证键合头动态特性 避免共振条件下达到结构轻量化设计要求 提出基于灵敏度计算
。
及基于层次分析法最优解提取相结合的多目标优化设计方法 通过有限元仿真计算与模态实验结合研究键合头动态特
。 。
性验证有限元模型精度 针对拾取臂部件设计参数进行灵敏度分析并提取优化设计变量 用多目标遗传优化算法对拾
、 ， 。 ，
取臂以一阶固有频率 结构质量为目标优化计算 用层次分析法优选出最佳优化方案 结果表明 优化后拾取臂一阶固有
27． 1% ， 8． 9% ， 。
频率提高 结构质量减轻 且键合头已避开共振频段达到设计要求 该研究方法具有较高的精度及应用
价值。
: ; ; ; ; ;
关键词 倒装键合头 动态特性 模态实验 参数灵敏度 层次分析法 多目标优化
中图分类号:TH122 文献标志码:A DOI :10． 13465 /j． cnki． jvs． 2015． 16． 022
Multi-objective optimization of bonding head based on sensitivity and analytic hierarchy process
GONG Wen-feng1，2 ，HUANG Mei-fa2 ，ZHANG Mei-ling1 ，MO Qiu-yun 1
(1． School of Marine Information Engineering，GUET ，Beihai 536000 ，China ;
2． ADMT Key Laboratory of Guangxi ，GUET ，Guilin 541004 ，China)
Abstract : The flip chip bonding head (FCBＲ)is a c
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