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超小超细显示用0402LED光源的制作方法 陈丹萍 浙江古越龙山电子科技发展有限公司 X 关注成功！ 加关注后您将方便地在 我的关注中得到本文献的被引频次变化的通知！ 新浪微博 腾讯微博 人人网 开心网 豆瓣网 网易微博 摘????要： LED全固体光源作为绿色光源, 应用广泛, 家喻户晓, 电子设备中的指示灯, 照明灯, 显示屏等等需要用到光源产品的, 都已普遍采用LED灯。LED品种繁多, 竞争激烈, 普通的LED没有市场优势, 个性化的, 特殊的LED必然成为迎得稳定客户筹码。本文主要介绍了目前行业里尺寸最小的多面发光的LED光源制作方法, 通过对产品结构的设计以及制作工艺方法的设计, 完整的呈现了一颗超小超细显示用0402LED光源的制作方法。 关键词： PCB塞孔; PLCC; BBOS; BT基板; 光学树脂; 1引言 传统的LED贴片发光二极管胶体面积只占整个产品面积的2/3, 甚至更小, 以至产品在使用过程中容易造成发光不均匀。而胶体面积又不能过小以致造成单一产品尺寸在市场上最小只能做到1.6*0.8*0.4mm。从发光角度考虑, 传统贴片发光二极管采用的PCB与PLCC封装结构产品的发光角度最大只能达120°。而且都属于表面发光, 发光面积只能占表面面积的一部分, 造成相对于单颗LED产品来说效率不能达到最高。同时二焊点的结合强度在LED行业里成为死灯的主要原因, 正面电极两端暴露于空气中, 易造成电极氧化或锡膏沿着LED侧壁导电层渗入胶体内同样影响产品品质, 都造成产品可靠性不能得到保障。在行业里, 又受制于产品结构、材料与设备精度问题, 普通的LED产品尺寸都在长1.6*宽0.8以上甚至更大, 故造成单片产品的生产效率低。而迷你型贴片发光二极管通过胶体全方位覆盖基板使产品呈多面发光形态, 这种全方位整体覆胶不仅可应用于小尺寸产品, 而且起到电极表面抗氧化保护, 同时对保护二焊点结合强度都起到一定的作用, 这种封装方式对于大尺寸产品封装同样适用。 2传统LED光源与0402光源结构对比介绍 传统的LED产品结构可以分为通孔型与直边型两种结构, 产品胶体封装在基板上, 两边的电极无论是通孔型还是直边型都会裸露在胶体外部, 即整颗产品的真正发光面积只有胶体那一部分。以上封装形式产品发光视角在120°及以下, 产品发光面积不充分, 发光视觉效果不均匀。而且暴露在胶体外的大面积焊盘容易受环境影响, 氧化而造成沾锡不良。传统的封装胶体工艺采用条状式封装, 容易受力不均产生溢胶。 0402光源结构为提供一种由无镂空超薄PCB基板、发光芯片与多面发光封装胶体组合而成的超小发光二极管, 产品尺寸为1.0长*0.5宽*0.4 (0.45, 0.50) 厚的贴片发光二极管, 产品尺寸更小, 发光角度可以超过120°, 发光更均匀, 可以应用于超薄的背光, 指示等要求产品精细的电子产品上。 3 0402光源工艺改进介绍 为了生产单一产品发光能更均匀, 可靠性更高的产品。在原有的产品存在不足的基础上进行了改进。 上述用于多面发光迷你型LED灯的生产工艺, 包括如下步骤:固晶→焊线→压模→切割→测试→包装。 固晶:采用厚度在0.1mm以上的BT镀金 (银) 铜镍底材塞油墨或树脂作为无镂空基板, 为了防止基板在生产时抖动, 在固晶时必须采用基板底部吸真空, 正面用治具逐列固定模式进行生产。固晶前先进行点胶, 芯片底部有电极的必须用导电胶进行固定, 没有电极的可任意选导电胶或绝缘胶进行固定。通过机械臂上的真空吸嘴在顶针辅助的作用下将芯片吸起, 并放置到基板上固定胶正中心, 吸嘴破真空使芯片不会粘在吸嘴上。无镂空PCB比原先有通孔型或直边型PCB更易固定, 点胶固晶时更稳定。 焊线:采用双结球BBOS焊线工艺, 即先打线再在尾线处结球。为了保证焊接结合强度, 在焊线前用PLSAMA的Ar与H2的混合气体经过高压电离, 使等离子气体撞击PCB表面达到清洁效果。首先将材料通过推料杆送入焊线平台, 由于PCB无镂空, 使底部真空在吸PCB时不会产生漏真空现象, 加上专门设计的多列多横 (根据区块大小设计) 的压料杆的作用, 使产品在焊线时不会抖动。一、确定好需打线的位置, 分别设置好第一焊位辨识点与第二焊位辨识点, 并设定瓷嘴分别在第一焊位与第二焊位的下降高度, 两高度差值为芯片高度与底部固晶胶厚度之和。二、在第二焊位需第二次结球点再次设置第一焊位辨识点与第二焊位辨识点, 并设定瓷嘴分别在第一焊位与第二焊位的下降高度, 两高度差为零。三、设置两焊点间弧, 弧形分三步段行程, 第一段行程在第一焊点键合后瓷嘴垂直上拉, 第二行程在瓷嘴上升到一定高度后水平运动一段距离作为导线的抗膨胀阶段, 第三行程, 瓷嘴开始下降运动到第二