第5单元 工程项目PCB高级设计.pptxVIP

;;教学目录;;能温故知新吗？;知识拓展;（1）丝印层（Overlay） 为方便电子元器件的安装和电路的维修，在PCB上下两表面印刷上所需要的标志图案和文字代号等。 （2）SMD的使用 SMD封装器件，即表面焊接电子元器件（贴片元件），这类器件的最大特点是单面分布元器件引脚孔。 （3）各类膜（Mask） “膜”可分为助焊膜（Top or Bottom Solder Mask） 和阻焊膜（Top or Bottom Paste Mask）两类。 （4）内层和中间层 中间层是指用于布线的中间板层，该层中布的是导线；内层是指电源层或地线层，该层一般不布线，它是由整片铜膜构成。 ;任务一 PCB工作层与管理; 4．如果设置电路板为四层，在图5-1-2所示的Layer Stack Manager对话框中，单击左下角的 （菜单）按钮，即可弹出如图5-1-3所示的菜单。;5．将鼠标移到 （系统提供一些实例电路样板供用户选择）选项上即可展开下一级子菜单，如图5-1-4所示。此时单击 选项，即可执行建立四 层电路板的命令，此时， Layer Stack Manager 对话框中PCB示意图就 变成如图 5-1-5 所示的 模式（见下页）。 ;;;;;实物布局考虑了吗？;知识扩展;知识链接;任务一 交互布局操作;图5-2-2 电路板规划图;图5-2-4 Arc放置效果图;图5-2-5 效果图;图5-2-6 选择菜单;任务一 交互布局操作; 8．单击 按钮执行验证变更命令，如果系统没有报错，则单击 按钮执行原理图变更，将网络表和元器件载入交通彩灯电路PCB编辑文件中，执行变更过 程对话框如图5-2-8所 示。如果系统报错， 则需要关闭该对话框， 回到原理图编辑器对 原理图进行修改，然 后再次执行更新PCB 命令。 ;任务一 交互布局操作;;;;;;;;今天你高速了吗？——高速PCB设计;什么是高速电路？;什么是传输线？;任务一 交互布线操作;任务一 交互布线操作;;;;;;;可以省略这一步吗？——PCB敷铜设计;填充没商量;换个角度更美;任务一 敷铜参数设置;;;;任务二 敷铜操作;;;;2 分钟能做什么？;知识链接;项目五 印制电路板的制作及后期处理;200分钟能做什么？;任务一 PCB菲林纸的打印;任务一 PCB菲林纸的打印;;任务二 PCB制板后期处理操作;任务二 PCB制板后期处理操作; ; 5．防镀操作 把防镀剂均匀地涂到双面板上，反复3~4次，放在通风处风干，如图5-5-15 （a）、（b）所示。 ;图5-5-16 进行钻孔;任务二 PCB制板后期处理操作;本单元技能重点考核内容小结;本单元习题与实训;本单元习题与实训;本单元习题与实训;本单元习题与实训; ; ; ;（a）整齐布局图 （b）整齐布线图; ;图5-6 09pcbB 封装参考信息;