树脂凹缩的解决与控制研究.pdfVIP

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2018-01-03 发布于广东
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树脂凹缩的解决与控制研究.pdf

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ofresinrecession Solutionandcontrol 树脂凹缩的解决与控制 Code：S-OIO Paper 葛红伟天津普林电路股份有限公司 1 Tel：022ax：022．2434240 E·mail：gadel28@sohu．com 作者简介葛红伟，长春工业大学化学工程及工艺专业毕业，获学士学位。现在天津普林电路股份有限公司，工艺工程师从事行业2年。摘要：随着电子产品不断的朝着精密化与小型化方向迅速发展，层数越来越多，孔与孔或线之间的距离也越来越近，对孔壁铜与内层铜的联接要求越来越严格，此直接关乎着peb板的性能品质。内联接质量受树脂凹缩、钻孔、沉铜药水等很多因素所影响，本文主要是从不同厂家的同类型覆铜板、不同参数的压合制成对树脂凹缩的影响中，找出树脂凹缩产生的原因，并做以改善，提高PCB板的可靠性能。关键词：树脂凹缩内联接 Abstract：Withelectronicmovetoexactitudeandminiaturizationand products quickly and the holeto仃ackismoreandmorecloser countis and betweenholesor closer,SO higherhigher,gap ismoreandmore on betweenholewallandinner strict，thisdirectly requirementlinkage layercopper relatestoPCB and connectionisaffected suchasresin performancequality．Inner quality bymanyaspects fromtheaffectof recession，drill，PTHsolutionetc，this therootcauseofresinrecession topicspecifies difrerentlamination resinrecessionidenticalof cladlaminatewith by by typecopper parametersproduced differentmanufacturers．andfor PCB improvementincreasingreliability． word：Resinrecession