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LDS技术介绍;内容目录;LDS技术 就是激光直接成型技术（Laser-Direct-structuring）,利用计算机按照导电图形的轨迹控制激光的运动，将激光投照到模塑成型的三维塑料器件上，在几秒钟的时间内，活化出电路图案。简单的说（对于手机天线设计与生产），在成型的塑料支架上，利用激光镭射技术直接在支架上化镀形成金属天线pattern。这样一种技术，可以直接将天线镭射在手机外壳上。这种天线的好处是天线更加稳定、也可以避免内部元器件的干扰，同时也可以节省出更多的设计空间，让手机做得更加纤薄;优点： （1）设计灵活,节省空间：三维电路载体，可供利用的空间增加；器件更小、更轻；功能更多，设计自由度更大，有可能实现创新性功能。 （2）天线更加稳定，因为不会像机械加工的一样存在尺寸和产线人工组装误差。 （3）柔性制造：印制电路(PCB)工艺修改图案需要改菲林；修改外型需要改模具。而LDS工艺不要模具，只修改激光机CAD数据，优势明显。 （4）传统的塑胶表面电镀金属，抗剥离强度差，且需要酸粗化、水洗、沉积贵金属钯水等不环保流程，而LDS工艺无此流程，直接环保化学镀；相比印制电路(PCB)工艺，属于加法工艺，不要去掉铜泊，省略了蚀刻环节，无环境负担。 （5）相比印制电路工艺，省略了漫长的制造菲林、模具、蚀刻等环节，制成短而灵活。 缺点： （1）周期长，首先注塑和天线厂是分开的，导致运输过程加长；然后镭雕化镀时间也长；最后还要进行表面处理，包括二级外观面喷涂和一级面喷涂等工艺，过程比较复杂导致时间变长，一般需要10天才能拿到样品。 （2）成本高，首先材料价格是普通塑胶的3~4倍，且工艺复杂导致累加直通率较低，最终都要加在成本里面。 （3）强度和韧性比PC稍差，控制不好会有壳裂现象。 （4）品质控制难，有时会出现批量不良，所以要注意控制每个环节。;三. LDS工艺流程;1.金属氧化物的制备有机金属复合物的特性： （1）绝缘性 （2）不是催化性活性剂 （3）可以均匀的分散在塑料基体中 （4）激光照射后能释放出金属离子 （5）耐高温 （6）耐化学性 （7）低毒 （8）无溢出，无迁移 ;2.LDS专???料的制备 LDS材料是一种内含有机金属复合物的改性塑胶，激光照射后，使有机金属复合物释放出金属粒子。;LDS专用材料清单如下表;3.开模与注塑： 模厂根据终端客户的需求和LDS专用料的要求开模和注塑。①镭射区域不能设计垂直面，要适当的设计斜坡，斜坡与垂直线的角度应大于等于30°以上。 ②镭射区应尽量避开分模线，以免后续给镭射工艺带来断线的致命影响。③分模线的高度上限不能超过0.05mm。④导通孔应该设计为锥角，锥角角度应为大于等于60°的角度，导通孔 的最小直径应为0.2mm，孔边可倒半径为0.15mm的圆角。⑤塑胶素材表面不应做抛光处理，粗糙度为Rz5-10um，符合LDS制程要求。 ⑥塑胶成品素材尺寸公差要求不能超过0.02mm平整度一致度要求要高.;4.LDS镭雕： 注塑成型后的素材到镭雕线完成镭雕过程;具体说明： 首先LDS塑料颗粒中的金属复合物被激活，在器件表面附上一层很薄的金属层，这是接下来金属化（化学镀）的种子层，以便进行进一步的金属原子覆盖。一般情况下：镀铜（12微米）、镀镍（2~4微米）、镀金（0.1微米）;5.化学镀金属已镭雕完成的素材到化镀线完成化镀过程；（1）化镀前LDS产品储存要求①镭雕好的产品应放置于湿度60%的环境中，并尽快送至下一工序，如储存时间较长或湿度较大，应用塑料封存。②禁止用手直接接触产品镭射面以防氧化。 ③针对每款产品定制相对应的塑胶托盘，以防止产品在运输过程中挪动而将产品刮花。 （2）LDS产品化镀要求①一般产品都是镀铜底再镍覆盖，部分产品应客户要求要镀金。②镀层厚度一般为：Cu 6-12 μ 、Ni 2-4 μ 、Au O.1-0.2 μ。③通过百格测试与盐雾测试来验证镀层是否脱落。④镀层厚度一致性要好。⑤无明显溢镀，尤其是线路与线路很窄的地方溢镀很容易出现短路。⑥镀层表面不能有明显的脏污或镀层发黄、发暗等色差问题。 ⑦镀层表面不能用手直接接触，以防氧化。;LDS金属化 以镀铜为例，其原理是?离散的铜离子，在药水中成为种子，被还原成铜，并粘连在一起。;6. 喷涂等二次加工：化镀后的成素材测试相关性能；例如百格测试，RF测试，保证产品性能，为后续的喷涂等二次加工做好准备。①部分产品化镀后需要喷涂。②喷涂厚度一般为：底漆4-5 μ 、面漆8-20 μ不等。③喷涂后的部分产品如手机天线类的，还需组装一个扬声器配件类，然后将组装好的产品进行性能测试。总的来说，LDS技术实现的关键因素包括三个，首要必须有对镭雕激光敏感的LDS专用料作为基材；二是电路设计及激光雕刻系统；