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电火工品用半导体桥换能芯片
(19)中华人民共和国国家知识产权局 *CN202974055U*
*CN202974055U*
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 202974055 U
(10)授权公告号 CN 202974055 U
(45)授权公告日 2013.06.05
(21)申请号 201220618921.0
(22)申请日 2012.11.21
(73)专利权人 南京理工大学
地址 210094 江苏省南京市孝陵卫200 号
(72)发明人 秦志春 田桂蓉 叶家海 张文超
朱顺官 张琳 徐振相
(74)专利代理机构 南京理工大学专利中心
32203
代理人 朱显国
(51)Int.Cl.
F42B 3/13 (2006.01)
(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
权利要求书1页 说明书2页 附图1页
权利要求书1 页 说明书2 页 附图1 页
(54)实用新型名称
电火工品用半导体桥换能芯片
(57)摘要
本实用新型公开了一种电火工品用半导体桥
换能芯片,包括多晶硅桥台阶、电极和绝缘层多晶
硅桥台阶与电流方向垂直方向的两端为内凹的圆
弧形,本实用新型因为只需要在将半导体桥的桥
区两端设计为圆弧形状桥区,使其在电磁场的环
境中场强密度均匀,不易出现场强在局部集中密
度增强的问题,同时两端圆弧形状的桥区还保留
了火工品的发火临界能量低的需求,结构特别简
单不需要增加成本;容易同步实现发火临界能量
低发火可靠性的需求和提高抗静电强度的要求。
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CN 202974055 U 权 利 要 求 书 1/1 页
1. 一种电火工品用半导体桥换能芯片,包括多晶硅桥台阶(1)、电极(4)和绝缘层(3),
其特征在于:多晶硅桥台阶(1)与电流方向垂直方向的两端为内凹的圆弧形。
2. 根据权利要求1 所述的一种电火工品用半导体桥换能芯片,其特征在于:所述的多
晶硅桥台阶(1)与电流方向垂直的两端和多晶硅桥台阶(1)与电流方向平行的两边采用圆
弧形过渡。
3. 根据权利要求1 或2 所述的一种电火工品用半导体桥换能芯片,其特征在于:所述
的电极(4)采用钛- 氮化硅- 铝硅铜、钛- 钨氮- 金、钛- 钴- 金或钛- 铂- 金的结构。
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CN 202974055 U 说 明 书 1/2 页
电火工品用半导体桥换能芯片
技术领域
[0001] 本实用新型属于电火工品领域,特别是一种电火工品用半导体桥换能芯片。
背景技术
[0002] 半导体桥(SCB)火工品,是指采用半导体芯片作为电火工品的发火换能元件,在输
入电能的作用下半导体桥迅速气化形成高温等离子体,引发火工药剂。
[0003] SCB 芯片是利用微电子技术,在半导体基材中进行重掺杂形成导电层,可根据输入
电能大小设计桥的形状和质
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