§9-7 内应力.pptVIP

弹性应变能（3～12％） 存在形式 位错（80～90％） 点缺陷 储存能的释放：原子活动能力提高，迁移至平衡位置，储存能得以释放。 晶粒的长大是一自发过程，其驱动力是降低其总界面能。长大过程中，晶粒变大，则晶界的总面积减小，总界面能也就减小。 为减小表面能晶粒长大的热力学条件总是满足的，长大与否还需满足动力学条件，这就是界面的活动性，温度是影响界面活动性的最主要因素。 晶界曲率与晶界边数 1. 晶粒的正常长大 晶粒长大过程中，如果长大的结果是晶粒尺寸分布均匀的，那么这种晶粒长大称为正常长大。 晶粒长大的过程实际上就是一个晶界迁移过程，从宏观上来看，晶粒长大的驱动力是界面能的降低，而从晶粒尺度来看，驱动力主要是由于晶界的界面曲率所造成的。 晶界移动方向总是指向曲率中心。 * §9-7 冷变形金属的内应力和储存能 一. 残余内应力 金属塑性变形时，外力所作的功除了转化为热量之外，还有一小部分被保留在金属内部，表现为残余应力。 按照残余应力平衡范围的不同，通常将其分为三类： 1．第一类内应力，又称宏观残余应力 2．第二类内应力， 属微观内应力 3．第三类内应力，即晶格畸变应力 第一类内应力： 又称宏观残余应力，作用范围为整个工件，它是由金属材料（或零件）各个部分（如表面和心部）的宏观形变不均匀而引起的。 第一类内应力使工件尺寸不稳定，严重时甚至使工件在受力之下变形产生断裂。 第二类内应力： 属于微观内应力，作用尺度与晶粒尺寸为同一数量级，往往在晶粒内或晶粒之间保持平衡，是由于晶粒或亚晶粒之间变形不均匀而引起的。 第二类内应力使金属更容易腐蚀，如以黄铜最为典型，加工以后由于内应力存在，于春季或潮湿环境下发生应力腐蚀开裂。 第三类内应力 即晶格畸变应力 属微观内应力。塑性变形时产生大量空位和位错，其周围产生了点阵畸变和应力场，此时的内应力是在几百或几千个原子范围内保持平衡，其中占主要的又是由于生成大量位错所形成的应力。 第三类内应力是产生加工硬化的主要原因。 内应力可以通过退火消除。 残余应力引起的变形 二. 储存能 冷变形所消耗能量的百分之几到百分之十几就以各种不同的形式（残余弹性应变能和结构缺陷能）存在于晶体内部的能量。 影响储存能的因素: 金属的形变量 加工温度 加工方式 金属的熔点 固溶体中的溶质影响 晶粒大小 合金中弥散第二相 §9-8 冷变形金属的回复 经冷塑性变形的金属，通过适当的加热和保温将发生一系列组织、性能的变化。 根据其显微组织及性能的变化情况，可将这种变化分为三个阶段：回复、再结晶和晶粒长大。 回复：在加热温度较低时，仅因金属中的一些点缺陷和位错的迁移而引起的某些晶内的变化。 回复阶段一般加热温度在0.4Tm以下。 一. 回复过程的特征 光学金相组织看不出任何变化，温度较高发生回复，在电子显微镜下可间到晶粒内部组织的变化。(位错的胞状组织转变为亚晶) 宏观应力基本去除，微观应力仍然残存。 力学性能，如硬度和流变应力，觉察不到有明显的变化。 物理性能，如电阻率，有明显降低，有的可基本回到未变形前的水平。 二. 回复机制 （1） 低温回复（0.1－0.3Tm） 点缺陷运动 （空位） 移至晶界、位错处 空位——间隙原子 空位聚集（空位群、对） 消失 缺陷密度降低 （2）中温回复? （0.3－0.5Tm） 位错滑移 异号位错相遇而抵销 位错缠结重新排列 亚晶粒长大 位错密度降低 （3） 高温回复（0.5Tm） 位错攀移（＋滑移） 位错垂直排列（亚晶界） 多边化（亚晶粒） 弹性畸变能降低。 回复过程中的位错攀移与滑移 位错在多边化过程中重新分布 三. 回复动力学 回复过程是热激活过程，转变的速度决定于原子的活动能力，即决定于转变的温度。 回复过程在加热后立刻开始，没有孕育期； 回复开始的速率很大，随着时间的延长，逐渐降低，直至趋于零； 加热温度越高，最终回复程度也越高； 变形量越大，初始晶粒尺寸越小，都有助于加快回复速率。 同一变形度的Fe在不同 温度等温退火后的性能变化曲线 实验表明，短时间回复时，其激活能与空位迁移澈活能相近，长时间回复时，其激活能与铁的自扩散激活能相近。 在回复的开始阶段，其主要机制是空位的迁移，而在后期则以位错攀移机制为主。 §9-9 冷变形金属的再结晶 再结晶：冷变形金属被加热到适当温度时，在变形组织内部新的无畸变的