印刷电路板的设计原则和抗噪声措施印刷电路板PCB是-易迪拓培训.PDFVIP

印刷电路板的设计原则和抗噪声措施 印刷电路板(PCB) 是电子产品中零件和零件间的主要支撑组件，同时它提供电路组件和 器件之间的电气连接。随着电子技术的快速发展，PCB 的密度越来越高。PCB 设计的好坏 常会影响产品对抗噪声能力的大小，因此在进行PCB 设计时，必须遵守PCB 设计的一般原 则，并应符合抗噪声设计的要求。 PCB 设计一般的原则 要使电子电路获得最佳性能，零件的布局和导线的安排是很重要的。为了设计质量好、 造价低的PCB．应遵循以下一般原则： 1 布局 首先，要考虑 PCB 尺寸大小。PCB 尺寸过大时，印刷线路因线条太长，会阻抗增加， 抗噪声能力就会下降，成本也会增加；过小，则散热不好，且邻近线条容易受到噪声。在确 定PCB 尺寸后．再确定特殊组件的位置。最后，根据电路的功能单元，对电路的全部零件 进行布局。 在确定特殊组件的位置时要遵守以下原则： A. 尽可能缩短高频零件之间的联机，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁噪声。易 受噪声的零件不能相互靠得太近，输入和输出组件应尽量远离。 B. 某些零件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引起意 外短路。带高电压的零件应尽量布置在维修时手不易触及的地方。 C. 重量超过 15g 的零件、应当用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、较易发热的 零件，不宜装在印刷电路板上，而应装在整机的机箱底板上，且应考虑散热问题。热敏组件 应远离发热组件。 D. 对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调组件的布局应考虑整机的 结构要求。若是机内调整，应放在印刷电路上方便于调整的地方；若是机外调整，其位置要 与调整旋钮在机箱面板上的位置相配合。 E. 应留出印刷电路板定位孔及固定支架所占用的位置。 根据电路的功能单元．对电路的全部零件进行布局时，要符合以下原则： A. 按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可 能保持一致的方向。 B. 以每个功能电路的核心组件为中心，围绕它来进行布局。零件应均匀、整齐、紧凑地 排列在PCB 上。尽量减少和缩短各零件之间的引线和连接。 C. 在高频下工作的电路，要考虑零件之间的分布参数。一般电路应尽可能使零件平行排 列。这样，不但美观．而且装焊容易．易于大量生产。 D. 位于电路板边缘的零件，离电路板边缘一般不小于2mm 。电路板的最佳形状为矩形。 长宽比为3 ：2 成4 ：3 。电路板面尺寸大于200x150mm 时．应考虑电路板所受的机械强度。 2. 布线 布线的原则如下： A. 输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行。最好加线间地线，以免发生反馈藕合。 B. 印刷电路板导线间的最小宽度主要是由导线与绝缘基板间的黏附强度和流过它们的电 流值决定。当铜箔厚度为 0.05mm 、宽度为 1~ 15mm 时．通过 2A 的电流，温度不会高于 3℃，因此．导线宽度为1.5mm 可满足要求。对于集成电路，尤其是数字电路，通常选0.02 ~ 0.3mm 导线宽度。当然，只要允许，还是尽可能用宽线．尤其是电源线和地线。导线的最 小间距主要由最坏情况下的线间绝缘电阻和击穿电压决定。对于集成电路，尤其是数字电路， 只要制作技术上允许，可使间距小至5 ~ 8mm 。 印制导线拐弯处一般取圆弧形，而直角或夹角在高频电路中会影响电气性能。此外， 尽量避免使用大面积铜箔，否则．长时间受热时，易发生铜箔膨胀和脱落现象。必须用大面 积铜箔时，最好用栅格状．这样有利于排除铜箔与基板间黏合剂受热产生的挥发性气体。 3. 焊点 焊点中心孔要比器件引线直径稍大一些。焊点太大易形成虚焊。焊点外径D 一般不小 于(d+1.2)mm ，其中d 为引线孔径。对高密度的数字电路，焊点最小直径可取(d+1.0)mm 。 PCB 及电路抗噪声措施 印刷电路板的抗噪声设计与具体电路有着密切的关系，这里特就PCB 抗噪声设计的几项 常用措施做一些说明。 1. 电源线设计 根据印刷电路板电流的大小，尽量加粗电源线宽度，减少环路电阻。同时、使电源线、地线 的走向和数据传递的方向一致，这样有助于增强抗噪声能力。 地线设计 地线设计的原则是： A. 数字地与电源地分开。若线路板上既有逻辑