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* * 改进阵脚设计：为了保持较高的数据传输率适合电气信号的要求DDR II对针脚进行重新定义采用了双向数据控制针脚针脚数也由DDR I的184Pin变为240Pin注DDR II针脚数量有200Pin220Pin240Pin三种其中240Pin的DDR II将用于桌面PC系列 更低的工作电压：由于DDR II内存使用更为先进的制造工艺和对芯片核心的内部改进DDR II内存将把工作电压降到1.8V这意味着DDR II内存的功耗和发热量都会在一定程度上得到降低在533MHz频率下的功耗为304毫瓦DDR I在266MHz下功耗即为418毫瓦 更小的封装：目前DDR内存主要采用TSOP-II封装而在DDR II时代将改用更先进的FBGA无铅封装技术它是比TSOP II更为贴近芯片尺寸的封装方法并且由于在晶圆上就做好了封装布线在可靠性方面可以达到更高的水平BGA 阵列焊球的引脚短缩短了信号传输时间同时引线寄生电感电容降低提高了IC的电性能并且BGA封装与基板接触面积增大IC散热性好SMT贴装成品率高 * Intel? High Definition Audio AC ‘97 AC ‘97 音频芯片 Serial ATA 标准 IDE 标准 IDE 硬盘接口 ExpressCard based on USB/PCI Express PC Card support PC Card support PC Card Intel? Graphics Media Accelerator 900 Intel? Extreme Graphics 2 Intel? Extreme Graphics 显示单元 Dual Channel DDR2 400/533 MHz DDR1200/266/333MHz DDR1 200/266MHz 内存支持 Intel? PRO/Wireless2915ABG Intel? PRO/Wireless 2200BG Intel? PRO/Wireless2100/2100A 无线模块 Intel? 915GM/PM/GMS910GML Intel? 855GME Intel? 855GM/PM 芯片组 Intel? Pentium? MDothan (400/533 MHz? FSB) Intel? Pentium? MDothan (400 MHz FSB) Intel? Pentium? M Banias(400 MHz?FSB ) 处理器 SONOMA平台(2005-2006) 准迅驰二代 (2004-2005) Centrino平台(2003-2004) 平台 Intel? High Definition Audio Serial ATA ExpressCard based on USB/PCI Express Intel? Graphics Media Accelerator 950（945PM可采用第三方独立显卡） Dual Channel DDR2 533/667 MHz Intel Golan ABG(3945ABG可支持　802.11 a/b/e/g) Intel(R)945GM/945PM 英特尔(R)酷睿(TM)双核处理器(667 MHz? FSB) NAPA平台(2006-?) 为了面向未来，英特尔处理器将使用处理器品牌（“处理器家族”）和一个具体的3位数字（“处理器号Δ”）相结合的方式来命名。 例 如 ：?  处理器号将分类为3位数的数字序列，如800号、700号、600号、500号或300号。号与处理器家族共同构成完整的“处理器名称”。在每个数字序列内都有具体的处理器号，如840号、735号、640号、560号或320号。处理器名称中的主频参考（过去一直采用的）将更换为处理器号，这个号现在代表能够影响整体用户体验的更广泛的特性组合。处理器家族也会改变，以反映英特尔产品的变化。 Intel此番更换处理器命名规则，特别是将过去一直采用的主频参考更换为处理器号，代表了Intel目前的一个观点：随着科技的发展，主频不再是衡量一个处理器好坏最重要的标准，除主频之外的其它关键特性也会对处理器的整体价值产生很大影响，例如新架构、低功耗、稳定性、兼容性等等。处理器家族中的较高处理器号可以表明以下信息： 更多的处理器特性；特定处理器的更多特性；或架构的变化。通常在同一处理器家族中，较高的处理器号所对应的处理器价格也更高。 常见 Intel 移动式处理器编码的范例： 平台 处理器 处理器编号 Yonah Dual-Core TDP power 25W to 49W Txxxx TDP power 15W to 24W