片状银粉性能参数TAF系列片状银粉具有易分散、导电性好的特点，主要.PDFVIP

片状银粉性能 参数 TAF 系列片状银粉具有易 分散 、导电 性好的 特点 ，主要用 于低温 固化型导电浆 料、聚合 物导电银浆 、片式元器件用银浆及导电胶的导 电 填料 ，小片径银粉亦可用 于太阳能电池背面银浆 、触摸屏银浆 等中 高温烧结型导体浆 料。各牌号银粉在平均粒径 、比表面积 以及 密度 方 面有所 不同 ，可满足 多个领域银浆的使用要 求。 平均粒径 松装密度 振实密度 比表面积 灼烧减量 型号 主要用途 3 3 （μm ） （g/cm ） (g/cm ) (m²/g) 540℃ ，1hr 低温固化银浆及聚 TGF001 3.5~7.0 0.9~1.5 1.8~3.0 0.7~1.4 ≤0.9