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Comfidential PVD 与 NCVM 培训 Confidential 培训人：刘鑫 PVD 与 NCVM 工艺介绍 主要內容： 一、PVD 原理介绍 二、NCVM 介绍 三、PVD 与 NCVM 常见的不良项目 四、注意事项 一、PVD 原理介绍 A.何谓 PVD？ PVD (Physical Vapor Deposition)物理气相沉积法，顾名思义此种薄膜形成的方式乃利用外力(能量) ，使靶材(Target = Al)由固体变成气体，慢慢堆积在物体(Substrate = PC Key)表面，形成均勻的薄膜。 此薄膜本质上透过物理性变化，所以制成前后靶材性质并无改变。 B. PVD 的种类 PVD 工艺一般常见三种方法： 1.蒸镀(Evaporation) 2.溅镀(Sputtering) 3.离子镀(Ion-Plating) B.1 蒸镀（Evaporation） Evaporation Heater Vacuum chamber Material Substrate Cloud B.2 溅镀(Sputtering) Coating Atoms/ Molecule Target Argon Gas Cathode (-) Secondary Electrons Anode (+) Substrate Plasma B.3 离子镀(Ion-Plating) 靶 材 离子源 离子束 基板 Ti+N2→TiN(x) △ C. 圓桶型蒸镀机介绍 爐式机台 C. 立式圓桶型蒸镀机介绍 靶材 挂架 挂架 挂架 挂架 挂架 挂架 挂架 挂架 靶材 挂架 挂架 挂架 挂架 挂架 挂架 挂架 挂架 上视图 C. 圓桶型蒸镀机介绍 靶材 被镀物 靶材 被镀物 切面图 D. In-Line Sputtering 介绍 连续式机台 D. In-Line Sputtering 介绍 Sputtering Chamber Buffer Chamber Unloading Chamber Buffer Chamber Loading Chamber Out In Lo UL Hi Bu Sp Sp Hi Bu Pla In Out E.蒸镀与濺镀比教 G. Sputtering 溅镀应用 1.外观膜：金属、非金属、多层膜 2.光学膜：抗反射、全反射、光柵 3.功能膜：IR or UV 隔绝、光学开关、EMI 4.透明导电膜：ITO 5.显示器：OLED 6.其他 What is NCVM NCVM (Non-Conductive Vacuum Metalize)顾名思义，为一种非导电的真空金属化镀膜制程，或称为非导电PVD制程，由于一般PVD制程所用的金属为优良导体，因此PVD金属化都是导电的，NCVM采用特殊金属，因此可做出具有金属光泽同时具备非导电性质的薄膜。 B. Why need NCVM 手机讯号(RF)收发时，若讯号碰到导体，则会受干扰造成讯号变差，甚至讯号无法穿透而无法作用，因此PVD制程会使讯号穿过按鍵时产生干扰。 由于PVD制程能使塑胶表面变成金属外观，因此受客戶青睐，而NCVM制程，让按鍵具有PVD金属外观，同时又不导电，一举两得。 二、NCVM 介紹 C. NCVM与PVD的差別 a. 功能特性－NCVM不导电，不会阻礙讯号 b. 制程流程－相同（Primer－镀膜－H/C） c. Primer 需求－因靶材而异 d. PVD靶材差异 颜色差异 膜厚差异 透光差异 a.制程流程—相同 PVD制程 Primer PVD L/E UV (color) UV H/C NCVM制程 Primer PVD L/E UV (color) UV H/C C. NCVM与PVD的差別 b. Primer 需求 PVD使用的靶材为铝(Al)，NCVM使用的靶材为锡(Sn)或铟(In)，因此Primer材料必須思考与不同金属靶材的接著性，避免因接著不足而产生百格脫落問題。就靶材來說，铝靶的接著效果是最穩定的。 * * Confidential