SMT-0005元件贴装技术导入可行性评估报告宣讲.pptVIP

MSEG-IDE ME * SMT 01005元件贴装技術导入可行性報告 ---IDE-NPI技術課 内容简介 01005元件业界使用状况 发展远景 技术原理 SMT设备改造 市场前景 01005元件业界使用状况 目前业界使用到01005元件的产品还很少，而所使用的贴装01005元件的设备主要有:SIEMENS HS-60;PANASONIC CM402；FUJI CP8贴片机等。 左到右依次为：01005,01005，0201，0603元件 发展远景 消费者希望得到功能更丰富、重量更轻、更易于携带的产品，正是这些日益增长的需求迫使许多元件类型的尺寸越做越小。其中一个有效的提高封装密度的方式是减小无源元件的尺寸以节约空间。 发展远景 与0201元件所需的PCB板面积相比，在焊盘布局优化及焊盘相邻间距为150μm的情况下，01005元件可以节省大约50%的面积。 01005元件贴装样图 技术原理 其基本原理与一般元件的贴装原理相同，但是工艺的要求更高，需要通过实验来研究适合01005电阻器和电容器的工艺要求，确定焊膏的印刷参数、对贴片精度和力的大小、再流焊参数，以及焊盘的形状、尺寸和间距。 SMT设备改造 针对01005元件尺寸更小的特点，厂内需要对相关设备进行改造或者购买新设备，以及评估新的制程条件 一.印刷要求 1.需要