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第几页 共几页 FPC基础知识 2011年10月10日 主要内容： 一、前言 二、 FPC的主要特点和应用领域 三、 FPC的主要物料 四、 FPC的种类与结构 五、双面生产方式简介 六、工艺流程 一、前言 FPC，又称软板，全称为Flexible Print Circuit Board，是用不同于我们熟悉的刚性板材的材料制作而成的印制电路板。 软板具有体积小、重量轻、动态挠曲、折叠、可3D组装等优点。 我们熟悉的数码相机、打印机、手机等产品中均装配有挠性印制电路板。 3.1、基材 有无胶板材和有胶板材两种。有胶板材由铜箔＋胶＋基材组成；无胶板材直接由铜箔＋基材。 铜箔分为电解铜箔（ED : Electro Deposit ）和压延铜箔（RA : Rolled and Annealed ） ，主要是挠曲性能上的差别。 电解和压延铜箔，其级别和特点，如下表所示： 3.2、聚酰亚胺覆盖膜 相当于刚性板的阻焊油墨。覆盖膜由PI＋胶组成； 3.3、纯胶膜(丙烯酸） 纯胶相当于刚性板用的半固化片，起粘结的作用。 开料前 开料后 3.4、 3M压敏胶 3M压敏胶是一种无基材高性能压克力胶，具有高粘度低温度操作的特性，主要用于安装、组合装配等临时表面绑定 ；如手机上的模组显屏、排线装配。 3.5、补强 补强板是为了增强挠性板焊接或金手指部位的硬度，一般贴在焊接或金手指部分的底部。 常有的补强有PI基材、FR4基材、PET基材和钢片 3.6、电磁屏蔽膜 电磁波屏蔽薄膜：具有高屏蔽性，弯曲性，耐热性。适用于手机触膜屏连接线和照相机的电路，针对电磁波干扰 。 4.1、单面板（单元板） 单面板就是只有一层导电图形层， 4.1、单面板(Single side) =单面线路+保护膜 单层导体上涂一层接着剂(或无接着剂)再加上一层介电层所组成。 4.2、双面板（单元板） 双面板是有两层导电图形层。 4.3、多层板、分层板 多层印刷线路板是指由三层及以上的导电图形层与绝缘材料交替层压粘结在一起制成的印刷电路板。 多层分层板(Multilayer) =多个单面 (或双面板)+纯胶+保护膜压合而成，钻孔镀铜后各导电层相通. 五、生产流程 (双面板) 5.1、双面板结构示意图 5.2、多层板结构示意图 5.3、刚柔结合板 六、FPC工艺流程 6.1、开料　Cutting 将原本大面积之材料裁切成所需要的工作尺 寸。 一般软板材料多为卷状方式制造，为了符合产 品不同尺寸要求，必须依不同产品尺寸规划设计 最佳的利用率，而依规划结果将材料分裁成需要 的尺寸。 6.3、沉铜 Electroless Copper Deposition 在整个印制板上沉上一层铜(沉铜有沉厚铜和薄铜之分,我厂现使用沉薄铜沉铜厚度一板为0.4-0.6um,厚铜厚度一般为1.5-2.0um),使导通孔金属化(孔内有铜可以导通),以便随后进行孔金属化的电镀时作为导体。 用化学的方法使钻孔后的板材孔内沉积上一层导电的金属,并用全板电镀的方法使金属层加厚。 6.4、鍍通孔　Plating Through Hole 双／多层板材料经钻机钻孔后，上下兩层导体并未真正 导通，必須在钻孔孔壁镀上导电层，使信号导通。 制程能力： 开料拼板尺寸（250mm宽）：250-520mm（常规250-310mm） 完成板尺寸(最大/最小) ：250*520mm /5mm*8mm 板料厚度范围：0.05mm-0.3mm 工作边尺寸：单面沉锡、沉金、OSP板 ≥5mm ，TFT产品细手 指朝外产品 ≥7mm ，多层软硬结合板 ≥15mm 6.2、机械钻孔　CNC Drilling 钻孔根据客户要求在制件表面钻取所需孔径的孔， 便于插件，线路导通、焊接或钻保护膜开口及定位孔。 機械鉆孔 機械鉆孔 銅箔 Copper 接著劑 Adhesive 基材 Basefilm 銅箔 Copper 接著劑 Adhesive 流程:选择钻咀=设定