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NEC机密 NEC Technical Certification(Primary Level ) 在尺寸和外观上看，Registered-ECC内存条比普通内存条要高，内存条上比普通内存多了Register IC 和PLL IC (SPD IC两者均有)。 性能上来说因为在信号线上加了Register IC，内存的速度略有降低，但是可大大增加了服务器内存容量。 ECC Error Checking and Correcting ,错误检查和纠正，ECC可以发现2bit错误，并纠正1bit错误。 Chipkill 既可以纠正单bit错误，又可以纠正多比特的错误，比普通ECC技术更有效，* n Chipkill可以发现2n bit错误，并纠正n bit错误 。这项技术需要芯片组的支持。 DDR（Double Data Rate），在系统总线时钟频率上升沿和下降沿各进行一次数据传输，从而达到双倍数据传输率的效果。至于寻址与控制信号则与SDRAM相同，仅在时钟上升沿传送。 DDR SDRAM 模块部份与SDRAM 模块相比，改为采用184pin，6～8 层印刷电路板，电气接口则由「LVTTL」改变为「SSTL2」，工作电压仅为2.5V。在其它组件或封装上则与SDRAM 模块相同。 更低的工作电压： 由于DDR-II内存使用更为先进的制造工艺和对芯片核心的内部改进，DDRII内存将把工作电压降到1.8V，这就预示着DDRII内存的功耗和发热量都会在一定程度上得以降低 更小的封装： 目前DDR内存主要采用TSOP-Ⅱ封装, DDRⅡ将改用更先进的FBGA无铅封装技术，它是比TSOP-Ⅱ更为贴近芯片尺寸的封装方法，并且由于在晶圆上就做好了封装布线，在可靠性方面可以达到了更高的水平。 内终结器设计： 目前支持DDR主板都是通过采用主板设计添加终结电阻来解决DDR信号反射这个问题。由于每根数据线至少需要一个终结电阻，这意味着每块DDR主板需要大量的终结电阻，这也无形中增加了主板的生产成本。 DDR II将终结电阻设于内存芯片内，简化了主板的设计，降低了主板的成本。 内存镜像 内存镜像是将数据同时写到2个独立的内存子系统中去，以提高系统的可靠性； 当设为内存Mirror时，实际内存容量为所有内存容量总和的一半； 该项技术需要芯片组的支持。 内存备份 内存备份功能是在DIMM槽中划分出独立不使用的内存，当系统中的某条内存出现问题，就会将内存中的所有数据拷贝到备份内存上，备份内存接替出问题的内存继续工作。系统无需宕机，系统管理员可以在系统维护时更换有问题的内存。该项技术需要芯片组的支持。 SAMSUNG “Bridged”连接方式，沿用并行ATA控制器 “Native”连接方式，完全放弃并行ATA SCSI-Small Computer System Interface SCSI接口 宽度 突发传输速率 总线类型 终结 SCSI总线必须终结 SCSI ID 控制器默认为ID7, 磁带机默认为ID3 非热插拔SCSI硬盘需要跳线设置SCSI ID Ultr160与Ultra320 SCSI 成本 SCSI 硬盘高于SATA， SATA略高于ATA MTBF SCSI 硬盘高于SATA和ATA，SATA和ATA相当 可扩展性 SCSI 扩展能力强，SATA和ATA较差 热插拔 SCSI和SATA支持 性能 SCSI 硬盘高于SATA，目前SATA与ATA相当，但将来SATA有性能提升的空间。 多个设备共享总线及带宽 即插即用 支持电源管理 支持突发方式传输数据 并行信号 数据信号和控制信号分开 较高总线带宽 带宽=总线的宽度*总线时钟频率*每条数据线在一个时钟周期内传输字位 PCI速度33MHz，PCI-X133MHz PCI-X对传统PCI设备向后兼容，降频使用 在相同的频率下，PCI-X将能提供比PCI高14-35%的性能（上图） 工作频率随设备变化，4个设备时66MHz，总带宽533M/s；2个设备时100MHz，总带宽800M/s；1个设备133MHz，总带宽1066M/s。 PCI PCI-X使用相同的插槽接口，但应注意外插卡和插槽的配合关系。 分层架构 软件层兼容PCI/PCI-x 串行信号-高速信号传输 每个Lane 2.5 Gb/s 增加Lane数量来扩展带宽 封包传输 每个封包包括数据和控制信息 占据主板空间更小 每个通道一个设备，独享带宽 支持热插拔和QoS 提供了未来十年的技术发展路线 电源分类： ATX PC 电源、Intel PC 电源标准 SSI EPS 服务器电源,Intel低端服务器电源标准 SSI TPS 服务器电源，Intel服务器薄电源标准 MPS 及DPS 的高端电源,In