[信息与通信]数字电路与逻辑电路设计 第2章 集成门电路.pptVIP

作 业 ?3.提高TTL门的带负载能力 ①当门电路所能提供的拉电流满足不了负载的需要时，可以改变电路连接，将拉电流负载变成灌电流负载。 如： 一般的TTL在输出高电平的时候，最大输出电流约为0.4mA，而发光二极管正常工作时的电流约十多个毫安 拉电流iO 灌电流iO TTL与非门输出低电平时，发光二极管发光，发光二极管的工作电流由电源VCC提供，且TTL门电路的低电平最大输出电流约为16mA左右，完全可以满足正常工作要求。 ②使门电路只承担灌电流负载，而让变换电路承担所需的拉电流负载 如： 对TTL与非门而言，是一个拉电流负载，明显负载过大，不能正常工作 100mA β=25 4mA 当TTL与非门输出高电平时，D1截止，VCC经R1、D2向三极管基极提供拉电流，TTL与非门提供的拉电流几乎为零 ?4. TTL电路使用中的注意事项 （1）TTL电路的电源电压不能高于+5.5V，使用时不能将电源与“地”引线端颠倒错接，否则将因电流过大而将器件损坏 ; （2）电路的各输入端不能直接与高于+5.5V、低于-0.5V的低内阻电源连接，因为低内阻电源能提供较大电流而使器件过热烧坏 ; （3）除了三态门和OC门外，不能将门电路的输出端并联使用，OC门线与时要合理选择好上拉电阻; （4）输出端不能与电源或“地”短路，否则会造成器件损坏，但可以通过电阻和电源相连，以提高输出高电平。 ?5. CMOS电路使用中的注意事项 （1）存放时要屏蔽，一般放在金属容器中，也可将引脚用金属箔短路。 （2）焊接时电烙铁功率不能大于20W，烙铁要有良好的接地线，最好利用烙铁断电后的余热快速焊接。禁止在通电的情况下焊接 （3）测试时，如果信号源和电路板用两组电源，则应先接通电路板电源，断电时应先断开信号源电源。即禁止在CMOS电路本身没有接通电源的情况下输入信号 （4）多余输入端绝对不能悬空，否则会因干扰破坏逻辑关系 （5）输入端连接长线时，由于分布电容和分布电感的影响，容易构成LC振荡，使输入保护二极管损坏。为此，必须在输入端串接一个10~20KΩ的电阻RS 分布电感和电容 （6）CMOS电路安装在印刷电路板上时，各输入端要接保护电阻，这样可以避免线路板从机器中拨出时器件输入端悬空。在装接线路板时，应先将其它元件安装好后再插入CMOS器件，也是为防止CMOS器件输入端悬空 （7）为防止脉冲信号串入电源引起的低频和高频干扰，可在印刷电路板的电源和地之间并接10μF和0.1μF的两个电容 2.4.2 两类数字集成门电路的接口 由于CMOS电路具有功耗低、单电源工作、电源电压范围宽、噪声容限高等特点，作为逻辑集成电路使用可以说是最合适的。但是在大电流和超高速领域中，只使用CMOS电路是不行的，还要使用分立元件、晶体管电路及TTL电路等。所以在设计一个电路时，需要考虑不同器件之间的连接。 ?1.不同门之间的连接 按逻辑要求，无论是TTL门驱动CMOS门，还是CMOS门驱动TTL门，驱动门和负载门的电压和电流关系应满足 驱动门 负载门 n 负载输入低电平电流IILmax的个数 m 负载输入高电平电流IIHmax的个数 ?2.用TTL电路驱动CMOS电路 （1）用TTL电路驱动4000系列和74HC系列的CMOS电路 0.0025 18 -0.0001 0.1 0.8 2 4 -4 0.1 4.4 高速CMOS 74HCT系列 0.0025 18 -0.0001 0.1 1.35 3.5 4 -4 0.1 4.4 高速CMOS 74HC系列 0.005 45 -0.0001 0.1 1.5 3.5 0.51 -0.51 0.05 4.6 CMOS CC4000系列 2 10 -0.4 20 0.8 2 8 -0.4 0.5 2.7 TTL 74LS系列 22.5 6 -2.0 50 0.8 2 20 -0.5 0.4 2.4 TTL 74H系列 10 10 -1.6 40 0.8 2 16 -0.4 0.4 2.4 TTL 74系列 P(mW/ 门) tpd (ns) IILmax (mA) IIHmax (uA) VILmax (V) VIHmin (V) IOLmax (mA) IOHmax (mA) VOLmax (V) VOHmin (V) 表2-3 　几种TTL门和CMOS门的常用参数　 ?解决方法 ①当VCC= VDD时，采用接上拉电阻的方法 上拉电阻 当TTL输出高电平时，输出级的推动管T5截止，由于上拉电路VDD和RU的作用。输出级的负载管T4也截止，故输出高电平为 ②当VCC VDD时，CMOS的输入高电平远大于3.5V ,为了防止TTL输出级过载，可以将TT