SNT封装的应用指引-SIISemiconductorCorporation.PDFVIP

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2018-02-16 发布于天津
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SNT封装的应用指引-SIISemiconductorCorporation

SNT封装的应用指南 (Small outline Non-leaded Thin package) 【对象封装】 SNT-4A SNT-6A SNT-6A(H) SNT-8A SII Semiconductor Corporation Rev. 6.5_01 SNT 封装的应用指南 _01 Rev.6.5 前言本手册以半导体安装技术人员为对象，对超小型封装SNT (Small outline Non-leaded Thin package) 的特征、外观形状、安装性能、信赖性以及捆包方式等进行了相应的说明。关于本公司CMOS IC的品质保证系统、使用上的注意事项以及各产品的电气特性，请参阅本公司的 CMOS IC数据手册以及各产品的数据表。此外，关于推荐条件，因所使用的材料、条件、环境等因素的不同，有可能需要改变相应的条件。 2 SNT 封装的应用指南 _01 Rev.6.5 目录 1. SNT的特征 ·························································································································· 4 1. 1 SNT的概要 ······························································································································ ···· 4 1. 2 SNT的外形 ······························································································································ ···· 5 1. 2. 1 SNT-4A ··············································································································· ············· 5 1. 2. 2 SNT-6A, SNT-6A(H) ···································································································· ······· 7 1