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SoC设计流程-浙江大学计算机系统结构试验室
嵌入式系统
—— 嵌入式系统计算内核-SoC
SoC Core
to Embedded System
I
浙江大学计算机学院
施青松
zjsqs@zju.edu.cn
1
提纲
SoC技术概述
SoC设计流程
SoC设计的EDA工具
SoC中常用的总线
SOC设计案例
嵌入式系统计算内核
演 化
专用系统:IP Core、自主Core
汽车电子、控制、仪器仪表、小家电 晶体管逻辑电路
中小规模IC逻辑电路
控制系统: 大规模IC逻辑电路
SoC MCU MCS8051、 微处理器(MPU)
MSP430
传感器检测控制 DSP
、仪器仪表、小
家电、汽车电子 微控制器(MCU)
MPU DSP
FPGA技术
ASIC
信号处理:TMS320C系列
通用信号处理 SoC
Shelf Processor: ARM 、ATOM 、MIPS
通讯、信息家电、汽车电子、消费产品 通用处理器与SoC是主要发展方向
3
嵌入式处理核实例
电子温度计——无处理器 太阳能温度控制器计-单片机
数字温度计-LSI、VLSI 红外成像仪-嵌入式微处理器
提纲
SoC技术概述
SoC设计流程
SoC设计的EDA工具
SoC中常用的总线
SOC设计案例
SoC技术概述
片上系统
System on Chip ,也称“系统级芯片”
是ASIC (Application Specific Integrated Circuits) 设计方法学
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