[2018年最新整理]8-1物理气相沉积.pptVIP

多弧离子镀是采用电弧放电的方法，在固体的阴极靶材上直接蒸发金属，这种装 置不需要熔池。电弧的引燃是依靠引弧阳极与阴极的触发，弧光放电仅仅在靶材 表面的一个或几个密集的弧斑处进行。 弧斑的直径在100μ以下。弧斑的电流密度为 105～107A/cm2，温度高达8000～ 40000K。 阴极 基片 反应气 多弧离子镀的特点是从阴极直接产生等离子体，不 用熔池，阴极靶可根据工件形状在任意方向布置， 使夹具大为简化。入射粒子能量高，膜的致密度 高，强度好，膜基界面产生原子扩散，结合强度 高，离化率高，一般可达60%～80%。从应用角度 讲，多弧离子镀的突出优点是蒸镀速率快，TiN膜可 达10～1000nm/s。 多弧离子镀的应用面广，实用性强，特别在高速钢 刀具和不锈钢板表面上镀覆TiN膜层等方面得到了迅 速发展。 好 好 不好 绕射性 非常好 相当好 一般 附着性 0.1-50 0.01-0.5 0.1-75 沉积速度μm/min 数百-数千ev 1-10ev 0.1-1ev 粒子能量 离子镀 阴极溅射 真空蒸镀 项目 物理气相沉积三种方法的比较 物理气相沉积三种方法的比较 电阻加热蒸发源 2. 电子束加热：即用高能电子束直接轰击蒸发物质的表面，使其蒸发。 由于是直接在蒸发物质中加热，避免了蒸发物质与容器的反应和蒸发源材料的蒸发，故可制备高纯度的膜层。一般用于电子原件和半导体用的铝和铝合金，此外，用电子束加热也可以使高熔点金属（如W，Mo，Ta等）熔化、蒸发。 高频感应加热 蒸发源 3.高频感应加热：在高频感应线圈中放入氧化铝和石墨坩埚，蒸镀的材料 置于坩锅中，通过高频交流电使材料感应加热而蒸发。 此法主要用于铝的大量蒸发，得到的膜层纯净而且不受带电粒子的损害。 8.1.3 溅射镀膜 在真空室中，利用荷能粒子轰击材料表面，使 其原子获得足够的能量而溅出进入气相，然后在 工件表面沉积的过程。 在溅射镀膜中，被轰击的材料称为靶。 由于离子易于在电磁场中加速或偏转，所以荷能粒 子一般为离子，这种溅射称为离子溅射。用离子束 轰击靶而发生的溅射，则称为离子束溅射。 ? 一、溅射镀膜方法 （1）直流二极溅射 二极溅射是最早采用的一种溅射方法。 以镀膜材料为阴极，而被镀膜材料为阳极。阴极 上接1～3kV的直流负高压，阳极通常接地。工作时 先抽真空，再通氩气，使真空室内达到溅射气压。 接通电源，阴极靶上的负高压在两极间产生辉光 放电并建立起一个等离子区，其中带正电的氩离子 在阴极附近的阴极电位降作用下，加速轰击阴极 靶、使靶物质表面溅射，并以分子或原子状态沉积 在基片表面，形成靶材料的薄膜。 靶材 基材 阳极 阴极 辉光放电产生离子 溅射气体Ar 直流二极溅射 这种装置的最大优点是结构简单，控制方便。 缺点有： 因工作压力较高, 膜层有沾污；沉积速率低， 不能镀10μm以上的膜厚；由于大量二次电子 直接轰击基片使基片温升过高。 （2）三极溅射 三极溅射是在二极溅射的装置上附加一个电极—热阴极，发射热电子，热电子在电场吸引下穿过靶与基极间的等离子体区，使热电子强化放电，它既能使溅射速率有所提高，又能使溅射工况的控制更为方便。这样，溅射速率提高，由于沉积真空度提高，镀层质量得到改善。 （3）磁控溅射 磁控溅射是70年代迅速发展起来的新型溅射技术。 其特点是在阴极靶面上建立一个环状磁靶， 以控制二次电子的运动，离子轰击靶面所产生 的二次电子在电磁场作用下，被压缩在近靶面 作回旋运动，延长了到达阳极的路程，大大提 高了与气体原子的碰撞概率，因而提高溅射率。 磁控溅射目前已在工业生产中实际应用。这是由于磁控溅射 的镀膜速率与二极溅射相比提高了一个数量级。具有沉积速 率、基片的温升低、对膜层的损伤小等优点。 1974年Chapin发明了适用于工业应用的平面磁控溅射 靶，对进入生产领域起了推动作用。 （4）反应溅射 在阴极溅射中，真空槽中需要充入气体作为媒 介，使辉光放电得以启动和维持。 最常用的气体是氩气。如果在通入的气体中掺入 易与靶材发生反应的气体（如O2，N2等），因而 能沉积制得靶材的化合物膜（如靶材氧化物，氮化 物等化合物薄膜）。 其实际装置，除为了混合气体需设置两个气体引 入口以及将基片加热到500℃以外，与两极溅射和 射频溅射无多大差别。 溅射是物理气相沉积技术中最容易控制合金成分 的方法。 二、溅射镀膜的特点 与真空蒸镀法相比，有如下特点： ①结合力高； ②容易得到高熔点物质的膜； ③可以在较大面积上得到均一的薄膜； ④容易控制膜的组成； ⑤可以长时间地连续运转； ⑥有良好的再现性； ⑦几乎可制造一切物质的