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培训教材一 线路板的原材料及工艺流程 主要内容 线路板的主要原材料——覆铜板 覆铜板的种类 覆铜板的性能 覆铜板的规格 芯板 半固化片 铜箔 覆铜板的开料 pcb生产工艺流程 双面板（喷锡、镀金、ENTEK、沉银、沉锡、沉金） 多层板 一、线路板主要原材料（覆铜板） 1、覆铜板的种类和性能： 只有一面有铜箔——单面板 摇性线路板——软板 双面有铜箔——双面板 一、线路板主要原材料（覆铜板） 2、一般覆铜板的规格： 1）厚度 在0.13mm~2.00mm之间； 2）尺寸 48”×42” 48”×40” 48”×36” 48”×32” 一、线路板主要原材料（覆铜板） 3、芯板—光板（双面不含铜） 主要成分：37%玻璃纤维 60%环氧树脂 3%各种添加剂 4、半固化片（成分）：玻璃布、树脂、固化剂、促进剂 5、铜箔 1）铜箔一般为电解铜； 2）铜箔的厚度 2安士；1安士；1/2安士；1/3安士 安士（oz）：每cm2铜箔的重量，约为28.3495g。英制重量单位盎司，香港译为安士，既是重量单位又是长度单位；指长度单位时1oz代表PCB的铜箔厚度约为36um。 二、覆铜板的开料 1、根据订单的尺寸拼板开料； 2、根据多个订单合拼板开料； 3、相关废料： 覆铜板边（一般控制不能宽于5寸） 4、注意事项： 覆铜板边要注意客户使用板料的各种厚度的比例。 三、pcb生产工艺流程 1、双面板（喷锡） 三、pcb生产工艺流程 开料工序 1）目的： 通过剪、冲压、拉削等机械加工把来料加工成符合尺寸要求的双面板、芯板。 2）工艺流程（废物：板边、铝片、钻粉） 双面板： 内层芯片： 三、pcb生产工艺流程 钻孔工序 1）钻孔的目的： 利用机械切削、激光烧蚀方法给PCB板不同层上需要连接的线路提供连结通道，并给后续生产流程提供定位安装孔。 2）钻孔的方法： 钻孔孔径在8mil以上的孔多用机械切削的方法进行钻孔； 钻孔孔径在8mil以下的孔多用激光烧蚀方法钻孔； 3）钻孔工艺流程（废物：垫板、铝片、钻粉） 双面板流程： 多层板流程： 三、pcb生产工艺流程 沉铜/加厚铜工序 1）目的：将钻孔后的双面或多层板去除孔口披锋毛刺，清洁板面后，对板进行化学沉铜，使板产生电传导。对已完成PTH的双面或多层线路板进行整版电镀，以确保板面与孔壁铜厚达到一定的厚度，从而满足其相应的品质要求。 2）工艺流程： 三、pcb生产工艺流程 外层干膜工序 1）目的： 使用感光性碱性显影型干膜，通过曝光显影形成负相抗镀或正相抗蚀保护图形，以进行电镀或蚀刻。 2）工艺流程：（废物：菲林、过滤芯棉套、包装瓶；废气：SO2、非甲烷总烃） 三、pcb生产工艺流程 图形电镀工序 1）图形电镀是在经过图形转移后，把不需要电镀铜的部位用干膜保护起来，而显露的需要镀铜部位镀足铜厚，并再镀锡作为抗蚀剂。 2）电镀工艺流程（废物：滤芯、包装瓶、铜球渣、纯锡条；废液：镀锡液； 废气：H2SO4、SO2、HCl、NOX） 三、pcb生产工艺流程 蚀刻工序 1）目的： 用去膜液除去非线路部分的干膜，蚀刻印制线路以外的裸铜层，如是镀锡板则除去抗蚀镀锡层。 2）蚀刻流程图 三、pcb生产工艺流程 湿菲林（液态光致阻焊剂） 1）目的： 使用液态光致阻焊剂，通过曝光显影，达到保护过孔、线路以及图形的目的。 2）工艺流程图 三、pcb生产工艺流程 洗网工序： 三、pcb生产工艺流程 镀金工序 1）镀金的作用 在板对外连络的出口即金手指处镀上一层具有优越导电度及抗氧化性、耐磨性的镍金。 2）工艺流程 三、pcb生产工艺流程 喷锡工序 1）工艺简介 喷锡工序包括喷锡、检修板、特性阻抗测试及烘板（兼进出板）岗位。喷锡也叫热风整平，它是线路板生产中比较重要的一个环节。其过程是：先通过化学的方法除去裸露铜面的氧化物和污物，保持铜面新鲜清洁，再通过喷锡的防水在铜面上涂覆一层铅锡，喷锡完后的线路板既可以防止铜面氧化，又可以用于焊接元件。 2）喷锡工艺流程 特性阻抗测试： 三、pcb生产工艺流程